PCIe 2.0x8接口的Memblaze PBlaze3L外形规格为半高半长，SSD背面是DRAM模块。

SSD支架上有三个监控产品状态的指示灯。

最上面的板子下面是数个设计比较独特的NAND单元，这也是实现琴键技术的关键。这个部分还有用于NAND模块散热的垫子，还有两个金属支架用于支撑NAND模块。

我们看到有四个相互独立的PCB，上面装有NAND颗粒，通过线缆和连接器连到主PCB板上，这些NAND子卡是可以按照客户需求定制的。本次用于测试的卡采用了东芝的NAND颗粒，但是Memblaze可以在其产品中对NAND进行改造。

散热片和断电保护电容下面是一颗比较大的芯片是XILINX Kintex-7 XC7K325T FPGA芯片，FPGA周围是DRAM。Memblaze将根据用户需求做固件。