EMC World 2012:XtermIO、雷电和VMAX

比特网黄亮 发表于:12年05月21日 13:36 [转载] 比特网

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[导读]今年的EMC World 2012将于5月21日在美国拉开帷幕。在本文中笔者将提前对这次大会做一些展望,在讨论Project Thunder(雷电计划)和最近刚刚宣布被EMC正式收购的XtermIO各自的市场定位之前……

由于PCIe控制器在Intel Xeon 5500/5600平台上位于IOH芯片组中,Xeon E5的PCIe 3.0控制器更是集成到CPU,在x86系统中比RapidIO和InfiniBand更加直接,从理论上说可以实现更大的带宽和更低的延时。当然惠普 3PAR不像EMC VMAX那样是纯粹的x86架构,其控制器的关键不在Intel处理器而是Gen 3/4 ASIC。而PCIe面临的问题是,当前用于系统/机箱外部(out-box)互连应该还没有比较成熟的长距离交换方案。因此如上图,3PAR的8个控制 器节点只能位于同一个机箱中,通过高带宽背板进行通信,所有的驱动器机箱都需要使用FC-AL(光纤通道仲裁环路,暂时还没有SAS支持)连接到这里。

EMC World 2012展望:XtermIO、雷电和VMAX

VMAX 40K的系统机架(包含控制器引擎)之间的最大距离可达25米

最早的Symmetrix VMAX(VMAX 20K)有一个系统机柜全部是用来放引擎的,不过在精简版的VMAXe(VMAX 10K)发布时一个机柜里面就一个引擎,剩下都是驱动器。这样就允许系统机架3和4之间距离最大可以为10米,通过使用光纤介质来传送RapidIO信号。如今的VMAX 40K继续发扬了这一点,系统机架可以分开达到25米(82英尺),可以分散横跨在地板上的重量,或者避开数据中心内的障碍物。

[责任编辑:王振]
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