EMC World 2012：XtermIO、雷电和VMAX

比特网黄亮发表于：12年05月21日 13:36 [转载] 比特网

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[导读]今年的EMC World 2012将于5月21日在美国拉开帷幕。在本文中笔者将提前对这次大会做一些展望，在讨论Project Thunder(雷电计划)和最近刚刚宣布被EMC正式收购的XtermIO各自的市场定位之前……

惠普P10000 3PAR V800全网状背板互连示意图

那么除了使用RapidIO还有什么更好的方式吗?纵观今天Scale-out(向外扩展，或称横向扩展)设计的高端阵列，惠普P10000 3PAR V系列的8个控制器节点之间，通过“全网状背板”实现点对点的PCIe连接——即每个V800节点分别提供7条通向另外7个控制器的独立连接(如上图)。各节点之间的通信互不影响，最大内部连接带宽为112GB/s，如今EMC VMAX 40K应该超过了这个数字。而在惠普收购3PAR之前就有的F和T系列则使用PCI-X点对点互连。

还有一种实现起来比较简单也更加普及的连接方式——InfiniBand。不过在支持PCIe 2.0的服务器平台上，无论40Gb/s还是56Gb/s的IB HCA卡受限于x8 PCI Express(5Gbps速率理论带宽4GB/s，实际效率大约在60～70%之间)都无法充分发挥。可能就是这个原因，去年推出的IBM XIV Gen3“网格存储”节点间互连只使用了20Gb/s InfiniBand，当然该产品的定位也要低一些。

诚然支持PCIe 3.0的Intel新一代Xeon E5是个不错的选择，但别忘了企业级存储产品的研发/测试周期，特别是针对关键应用，对可靠性有着苛刻要求的高端阵列。我们相信在EMC的实验室中一定会有Xeon E5相关的产品，不过它们很可能还处于研发阶段。