存储在线专栏文章：昨天我们回顾了一下VSP（Hitachi Virtual Storage Platform）的历史和市场表现。其实，HDS的高端表现要好于我们统计的数据，大家别忘了，HDS也做OEM。HDS的高端原来OEM给SUN（后来被ORACLE收购后停 止），HP（目前HP还销售P9500，也就是VSP，但已经主推3PAR，预计HP慢慢停止OEM），在北美市场，SGI也曾经销售HDS高端，中国联 想也销售VSP。但俱往矣，除了HP目前还在部分市场销售外，以后HDS只能靠自己卖了。

昨天我们看到，中国区VSP在大机环境下使用只有 2%，微乎其微。我今天又统计了Gartner有史以来（从07年以来到13年Q1）的全球数据，我们看到HDS这段时间一共销售近2万台高端存储，但只有6%是在大机环境，占比比中国区略高一些，但也好不到哪里去。据说华为一直也想让HVS支持大机，不知道看到这个数据是否还有必要考虑去支持大机？

今天我们就来聊聊VSP的硬件架构，虽然前面我们大话过。

首先，我们先来了解HDS的几个术语：
FED: Front-end Director - (host interface)BED: Back-end Director - (disk interface)
VSD: Virtual Storage Directors – (central processor boards)
DCA: Cache Memory Adapter
GSW: Grid Switch

然后，我们看一下高层的逻辑架构图：

可以看到，HDS采用传统的高端存储的三层架构，即前端控制器连接主机，后端控制器连接磁盘柜，中间是Cache。但在新的VSP架构中，HDS引入了一个新的大脑，VSD。VSD控制所有的I/O流向，但VSD并不参加数据交换，不会影响数据的性能。

下面这个图是一个控制框的逻辑连接图，从这个图看三层架构就更加清楚了。

VSP最多支持2个控制框。每个控制框最多支持4个VSD，8个DCA，8个FED和4个BED。两个控制柜通过GSW进行互连，这就是VSP所谓的scale out。如下图所示：