甲骨文2014年第二季度获得55%的集成系统市场份额
今天的CIO们面临着两大艰巨挑战,一是以更少的投入获得更大的回报,第二是以更快的方式提供不断创新的应用与服务,以应对移动互联网和合规需求导致的数据激增。然而,横亘在CIO推动IT转型之路上的一大阻碍就是 “复杂IT”...
今天的CIO们面临着两大艰巨挑战,一是以更少的投入获得更大的回报,第二是以更快的方式提供不断创新的应用与服务,以应对移动互联网和合规需求导致的数据激增。然而,横亘在CIO推动IT转型之路上的一大阻碍就是 “复杂IT”...
2014年6月11日存储在线编译:芯片行业分析专家Jim Handy就3D NAND芯片的许多相关问题做了个客观公正的解读。 记者:在3D NAND中是否有采用过硅孔技术(TSVs-一项通过堆叠芯片的垂直电连接技术)?如果没有,为什么没有?...
DOIT北京报道:2014年4月29日,全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)在京举办了首次战略发布会。Marvell总裁、联合创始人戴伟立女士谈了企业的全球布局和战略规划。 Marvell总裁、联合创始人戴伟立女士...
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技今日推出了一款耗材安全芯片——Marvell® PA800,PA800采用完整的业界领先的解决方案,用于解决系统耗材安全稳固性的挑战。PA800采用Cryptogr...
据国外媒体报道,市场综合分析公司IHS iSuppli在周五发布的一份报告中称,根据今年第二季度对全球DRAM芯片市场的统计结果显示,受到智能手机以及平板电脑产品迅速成长的影响,PC在DRAM芯片市场中的地位出现了自上世纪80年代以来的首次...
ARM CEO沃伦·伊斯特(Warren East)近日表示,由于今年下半年芯片销量可能放缓,ARM已暂停部分招聘计划。 新浪科技指出,ARM芯片设计被用于苹果iPhone等诸多移动产品中。ARM预计,今年下半年的芯片销量不会...
USB3.0进入我们的视野已经有两年多的时间了,各方面支持USB3.0的产品也越来越多。最常见的就是支持USB3.0接口的桥接芯片主板和原生USB3.0主板的诞生,其次是笔记本也开始搭载USB3.0接口;去年末,支持USB3.0传输的机箱也...
6月26日消息,存储芯片设计厂商Rambus周一任命罗纳德·布莱克(Ronald Black)为公司新任CEO,接替即将退休的前任CEO哈罗德·休斯(Harold Hughes)。 据记者获悉,Rambus在一份...
北京, 2012年4月27日 —— 全球领先的电子和能源行业半导体材料生产制造商 Soitec (Euronext)今天发布了其从28nm到10nm工艺的全耗尽(FD)硅技术的发展蓝图。如今,芯片制造厂商竞相开发下一...
DOSTOR存储在线 4月18日国际报道:英特尔今日发布了其第一季度财报,财报显示其业绩超出了预期,但它的硅业务收入同比下滑了2%。 英特尔称第一季度的业绩为全年打下了坚实的基础,对第二季度充满信心。 英特尔在截至3月31日的第一季度的营收...