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台积电16nm秘密武器：芯片更便宜

台积电的16nm FinFET工艺已经投入试产，预计2015年年中量产，与三星14nm的争夺战正在激烈进行中。据市场观察人士透露，除了常规技术改进，台积电还会在封装工艺方面有新的进展，预计最早2016年在16nm上实现InFO，即整合式扇...

台积电今天官方宣布，16nm FinFET Plus(简称16FF+)工艺已经开始风险性试产。 16FF+是标准的16nm FinFET的增强版本，同样有立体晶体管技术在内，号称可比20nm SoC平面工艺性能提升最多40%，或者同频功耗降...

台积电等晶圆厂商目前正在积极扩容，以便把先进的制造工艺推向商业化生产。这种宽容推动2012年下半年半导体制造设备的需求。同时，来自于内存厂商的半导体设备需求预计在2013年继续保持低迷状态。在晶圆厂商对半导体设备需求刺激下，台湾的半导体设...

台积电300毫米晶圆厂运营副总裁JK Wang在台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)的展前记者会上透露，台积电计划在2016-2017年开始450毫米(18英寸)大晶圆的试产，然后在2018年投入量产。台积电原计划2015年投...

据国外媒体报道，台积电研发副总裁蒋尚义日前在一次大会演讲中表示，按台积电现有芯片技术水平，摩尔定律将在10年后失效。按台积电现有芯片技术，摩尔定律将在10年后失效，芯片上晶体管之间的间隔将从现在的40纳米缩小至7纳米左右。接下来则需要全...

为回应媒体近期关于台积电欲入主中芯国际董事会的报道，台积电今天重申，台积电不会进入中芯国际的董事会，也无意干涉中芯国际的运营。台积电上周与中芯国际就商业机密案达成和解，中芯国际将向台积电分期支付2亿美元现金及发行新股并授予股权认证，交易完...

台积电昨天召开股东大会，董事长张忠谋表示对公司未来相当有信心。并且全球半导体行业已进入复苏循环，预计到2012年可恢复到2008年水平。台积电在会上公布，其5月合并营收达252.47亿台币，月增率达12.5%。由于6月可望出现持续增长，因...

　　台湾晶圆供应商台积电(TSMC)将在2003年成为世界上0.13微米制造工艺的中心，而这种地位的实现都是因为两大显卡芯片厂商同时对它的青睐。目前，TSMC已经得到了2003年Nvidia和...