台积电16nm秘密武器:芯片更便宜
台积电的16nm FinFET工艺已经投入试产,预计2015年年中量产,与三星14nm的争夺战正在激烈进行中。 据市场观察人士透露,除了常规技术改进,台积电还会在封装工艺方面有新的进展,预计最早2016年在16nm上实现InFO,即整合式扇...
台积电的16nm FinFET工艺已经投入试产,预计2015年年中量产,与三星14nm的争夺战正在激烈进行中。 据市场观察人士透露,除了常规技术改进,台积电还会在封装工艺方面有新的进展,预计最早2016年在16nm上实现InFO,即整合式扇...