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标签:美光 第8页

亚洲美光半导体获得6000万美元租赁融资

3月8日消息,据国外媒体报道,中国信托商银、远东国际商银及台新银行已经完成一项五年期6000万美元的租赁融资案,资金将做为支持亚洲美光半导体购买动态随机存储芯片制造设备。 远东银行为贷款担保品保管行,台新为文件管理行。安泰银行及万泰银行也有...

美光将推出PCIe接口的固态硬盘

它是PCIe闪存,但又不是我们所知道的那种PCIe闪存。有一款美光SSD(固态驱动器)现在可以尽情接近服务器,因为它现在配置了服务器PCIe总线接口。戴尔很喜欢这个想法。 戴尔现在在它的12G PowerEdge服务器中使用PCIe接口版本...

美光花大价钱收购PCIe扩展商Virtensys

DOSTOR存储在线 1月31日国际报道:固态硬盘,闪存和随机存储供应商美光科技打算收购PCIe接口设备销售商Virtensys。 Virtensys的VIO 4000产品通过标准PCIe线连接到服务器,能使一组服务器共享NIC网卡,HBA...

世界首个20nm制程工艺128Gb闪存

此前,Intel与美光已经开始初步应用的20nm制程工艺,业界普遍担心制程进步会带来NAND闪存读写寿命的缩短。不过美光高管近日出面表态称20nm制程由于应用HKMG工艺使得耐久度和25nm产品基本持平。 在近期面向分析师的一次财务会议上,...

美光3D内存封装标准3DS 或成DDR4基石

美光科技今天表示,正在与标准化组织JEDEC合作,争取制定3D内存堆叠封装技术的标准化,并且有可能成为下一代DDR4内存的基本制造技术。 美光将此标准提案称为“3DS”——不是任天堂的新掌机,...

美光用IBM工艺投产3D内存芯片 提速15倍

今天,IBM、美光联合宣布将会借助蓝色巨人在全球率先投入商用的TSV(硅穿孔)工艺技术,制造美光开发的混合存储立方体(HMC)内存芯片,号称可在速度上比现有内存芯片快最多15倍。 HMC芯片使用垂直管道(或者说穿孔)将多个独立芯片堆叠封装在...

美光推出加密版本RealSSD C400 SED

美光公司在RealSSD C400(也就是现在零售市场大热的M4)的基础上新推出了一个加密版本RealSSD C400 SED(Self-Encrypting Drive)。这款RealSSD C400 SED符合非盈利可信赖计算组织(TC...

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美光即将发布企业级固态存储新品

美光(Micron)公司产品营销高级经理Scott Shadley在Twitter上暗示说,美光将在下周一发布一款新的企业级固态存储系统。 从他附带的图片来看,美光将发布一款企业级固态存储产品: 美光制造内存并且与英特尔创建了IM Flas...

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