标签：HyperRAM

华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圆封装为 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的内存选择，充分满足嵌入式边缘AI应用的多种需求与传统 DRAM 所需配备 31-38 个标准引脚相比，仅需 ...

谢 世诚2021-10-20新闻

2021年1月13日，华邦电子宣布，其高速内存装置64Mb HyperRAM将用于FPGA制造商Gowin（高云半导体）最新推出的GoAI 2.0机器学习平台。 GoAI 2.0是一款功能全面的全新软硬件解决方案，专门为机器学习应用开发，可...

谢 世诚2021-01-13技术