华邦HyperRAM 助力Efinix驱动新一代紧凑型超低功耗AI与IoT设备
华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圆封装为 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的内存选择,充分满足嵌入式边缘AI应用的多种需求与传统 DRAM 所需配备 31-38 个标准引脚相比,仅需 ...
华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圆封装为 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的内存选择,充分满足嵌入式边缘AI应用的多种需求与传统 DRAM 所需配备 31-38 个标准引脚相比,仅需 ...