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单条64GB 全球首个3D DDR4内存量产

三星电子今天宣布，已经开始批量投产全球第一款采用3D TSV立体硅穿孔封装技术打造的DDR4内存条，单条容量高达64GB。这是主要面向服务器应用的RDIMM条子，上有多达36颗DDR4 DRAM内存颗粒，每一个都封装了4个4Gb(512M...