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富士康半导体事业集团成立或建12英寸晶圆厂

据悉，富士康电子已经成立半导体事业集团，并考虑建造两座12英寸晶圆厂。富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，后者也是夏普公司的董事。消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业...

据Gartner研究报告表明，在存储市场（memory market）强劲增长的带动下，2017年全球半导体营收总额达到4204亿美元，较2016年3459亿美元的营收，增长了21.6％。 Gartner研究总监，George Brockl...

日经新闻12日报导，台湾中美晶旗下环球晶圆日本子公司GlobalWafers Japan(GWJ)将对位于日本新泻县的2座工厂投资约85亿日元、增产半导体硅晶圆。GWJ社长荒木隆表示，“因来自存储器相关及数据中心的需求攀高”，因此决定增产因...

全球半导体制造设备的市场规模突破6万亿日元。国际半导体制造设备与材料协会（SEMI）4月9日宣布，2017年全球销售额同比增长37%，达到566亿美元，时隔17年刷新历史纪录。2018年预计旺盛的存储器需求和中国积极的设备投资将会持续，日本...

4月11日，复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队在实验室内合影。近日，复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队实现了具有颠覆性的二维半导体准非易失存储原型器件，开创了第三类存储技术，写入速度比目前U盘快一万倍，数据存储时间也可自行决定。新华社...

在向外界宣布“新恒大”战略后，许家印随即在进军高科技产业的版图上迈出重要一步。4月9日，中国科学院与恒大集团在北京签署全面合作协议，恒大计划在未来十年投入1000亿，与中科院共同打造三大科研基地。根据双方合作协议，恒大将在生命科学、航空航...

2018年1月初，三星推出了高端移动处理器Exynos 9810，而且该款处理器就搭载在2月份发表的Galaxy S9和S9+的旗舰型手机上，并且预计在下半年发表的Galaxy Note9手机上继续沿用。虽然，Exynos 9810是一颗...

据《第一财经日报》4月2日报道，美国正酝酿对财政部下属的美国海外投资委员会(CFIUS）进行重大改革，且改革方向同限制中资对美科技投资紧密相关：将定义未来CFIUS职权范围的《外国投资风险评估现代化法案（2017）》（FIRRMA）已于20...

研究机构IC Insights3月29日发布报告称，光电子器件、传感器、分立器件（合称“OSD”）作为半导体产业的三个细分市场，在2017年全球共计实现753亿美元销售额，同比增长11%，是2010年来销售额增速最高的一年。报告认为，OS...

由于市场对数据中心和物联网设备芯片需求的不断增加，科技企业在半导体领域的支出在2017年上涨了17％，但对买家而言，今年的火爆市场很可能要降降温了。在新一轮的IoT部署和人工智能等技术的发展推动下，芯片市场支出可能会在2018年进一步增加...