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日前，Blocks＆Files新闻报道称，西部数据和东芝已开发出128层512Gb 3D TLC NAND裸片，是东芝下一代3D NAND技术，被命名为BiCS5，目前的最新技术是BiCS4，是96层3D TLC，BiCS3为64层。 We...

崔 欢欢2019-03-11新闻