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标签：IC

晶圆代工还要涨价？Fabless有苦难言

晶圆代工价格涨声不断，IC设计业者成了夹心饼干，不仅要和晶圆代工厂打好关系抢到稳定的产能，又得面对下游客户不断催货。有IC设计业者私下透露，「今年晶圆代工市场的状况就不是常态」。现在是卖方市场，价格由卖方说了算，1月涨价后，2月下单投片，...

华邦电子于6月10日发布HyperRAM产品，这是继2019年发布后，进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品，在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。

5月17日，“2019世界半导体大会”在南京国际博览中心盛大召开。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京软件园、南京润展...

LSI公司(NYSE：LSI)日前宣布将于本周在 LSI 加速创新峰会暨技术演示会上展示业界首款 12Gb/s SAS 扩展器IC，本次技术演示突出体现了采用现有 6Gb/s 硬盘驱动器的 12Gb/s SAS 解决方案与端对端 6Gb/s...

DoSTOR存储在线–日前，LSI 公司（NYSE: LSI）宣布其新一代 TrueStore® PA2700 前置放大器集成电路 (IC) 现已开始向部分 OEM 客户提供样片。PA2700 是一款专为笔记本电脑市场中...

意法半导体近日推出一款采用外壳宽度仅为150mil(3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI（串行外设接口）总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片??目前市场上唯一的在如此小的...

赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）日前宣布其Virtex™-5 FPGA器件已顺利实现了与领先存储器供应商的800 Mbps DDR...

美国赛灵思公司（Xilinx）与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会今天共同宣布成立无锡国家集成电路设计基地FPGA（现场可编程门列阵）创新中心，并隆重举行赛灵思正式授权“无锡...

Maxim Integrated Products的全资子公司Dallas Semiconductor推出新型存储器件DS28DG02，具有空前的混合信号和非易失存储功能集成度。...