华邦HyperRAM 助力高云半导体最新GoAI 2.0边缘计算解决方案
2021年1月13日,华邦电子宣布,其高速内存装置64Mb HyperRAM将用于FPGA制造商Gowin(高云半导体)最新推出的GoAI 2.0机器学习平台。 GoAI 2.0是一款功能全面的全新软硬件解决方案,专门为机器学习应用开发,可...
2021年1月13日,华邦电子宣布,其高速内存装置64Mb HyperRAM将用于FPGA制造商Gowin(高云半导体)最新推出的GoAI 2.0机器学习平台。 GoAI 2.0是一款功能全面的全新软硬件解决方案,专门为机器学习应用开发,可...