中科创达与Qualcomm联合打造物联网联合创新中心助力产业升级
9月15日,由重庆经开区、美国高通公司(Qualcomm)、中科创达(ThunderSoft)三方共同成立的“重庆经开区·Qualcomm中国智能物联网联合创新中心”正式揭牌并投入使用。重庆市副市长李殿勋、美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦...
9月15日,由重庆经开区、美国高通公司(Qualcomm)、中科创达(ThunderSoft)三方共同成立的“重庆经开区·Qualcomm中国智能物联网联合创新中心”正式揭牌并投入使用。重庆市副市长李殿勋、美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦...