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泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率

Coronus® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封...

11 月 5 – 10 日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团亮相首届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)“智能及高端装备”展区(3号馆A6-001展位)。围绕主题“成就客户，创造未来”，泛林集团对其前沿科技、解决...