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力推先进工艺、绿色制造的台积电，2022年有望实现3nm量产

“台积电5nm产品已投入批量生产，明年量产4nm产品，计划2022年实现3nm量产，所有的IC都需要半导体先进的封装技术，而绿色制造、打造绿色企业是我们的永久使命。”

华邦电子于6月10日发布HyperRAM产品，这是继2019年发布后，进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品，在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。

近日，康佳对外宣布成立半导体科技事业部，将重点布局节能半导体、新材料、环保等领域，康佳产品与大量半导体市场需求相连，且业务发展形成技术积累与人才优势，康佳将重点在半导体设计、半导体制造、半导体设备、半导体材料等方面布局，重点发力存储芯片、物...