标签：华邦

2022年12月9日，全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子宣布，凭借对技术创新的不断追求以及绝佳的产品性能，华邦推出的新一代内存产品HYPERRAM 3.0荣获电子发烧友主办的2022年第七届中国IoT技术创新奖。 中国IoT创新奖由领先...

谢 世诚2022-12-09新闻

2022年7月27日，全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子宣布，其新封装100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4标准，可实现节能减碳。 华邦最新的LPDDR4/4X产品采用节省空间的100BGA封装，尺寸仅为7.5...

谢 世诚2022-07-27新闻

2022年4月20日，全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子宣布，将持续供应DDR3产品，为客户带来超高速的性能表现。 华邦的 1.35V DDR3 产品在 x8 和 x16 配置中均可提供高达 2133Mbps 的数据传输速率，并可与1....

谢 世诚2022-04-20新闻

华邦在单一封装中堆叠两个闪存芯片，其中一个芯片用于执行写入/擦除操作，而另一个芯片可同时执行读取操作，从而实现更好的OTA更新。 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子发表旗下SpiStack产品具有独特优势，可赋能汽车和物联网设备的OTA...

谢 世诚2021-12-23新闻

华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圆封装为 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的内存选择，充分满足嵌入式边缘AI应用的多种需求与传统 DRAM 所需配备 31-38 个标准引脚相比，仅需 ...

谢 世诚2021-10-20新闻

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，正式确认华邦HyperRAM和 SpiStack (NOR+NAND) 产品能够与瑞萨基于Arm 内核的RZ/A2M 微处理器 (MPU) 搭配使用。华邦长期向瑞萨供应各类外部存储器，其中包括...

谢 世诚2021-07-08新闻

2021年1月13日，华邦电子宣布，其高速内存装置64Mb HyperRAM将用于FPGA制造商Gowin（高云半导体）最新推出的GoAI 2.0机器学习平台。 GoAI 2.0是一款功能全面的全新软硬件解决方案，专门为机器学习应用开发，可...

谢 世诚2021-01-13技术