单条64GB 全球首个3D DDR4内存量产
三星电子今天宣布,已经开始批量投产全球第一款采用3D TSV立体硅穿孔封装技术打造的DDR4内存条,单条容量高达64GB。 这是主要面向服务器应用的RDIMM条子,上有多达36颗DDR4 DRAM内存颗粒,每一个都封装了4个4Gb(512M...
三星电子今天宣布,已经开始批量投产全球第一款采用3D TSV立体硅穿孔封装技术打造的DDR4内存条,单条容量高达64GB。 这是主要面向服务器应用的RDIMM条子,上有多达36颗DDR4 DRAM内存颗粒,每一个都封装了4个4Gb(512M...
本周,希捷正式出货全球首款8TB硬盘。作为存储领域的一项重要进步,这款8TB硬盘能够为横向扩展型数据基础设施提供超高的容量和能源效率、以及业界最低的总体拥有成本(TCO),非常适用于云内容、对象存储和备份灾难恢复存储。 希捷公司市场营销副总...
经过多年的筹划,JEDEC固态技术协会今天正式发布了新一代低功耗内存标准LPDDR4(Low Power Double Data Rate 4),规范编号“JESD209-4”。 LPDDR4内存主要面向智能手机、平...
东芝日前展示了他们和闪迪联合开发的15nm NAND闪存,但是对于核心面积、存储密度等关键参数只字未提,AnandTech于是进行了一番探索,结果相当震惊。 结合晶圆尺寸经过估算,东芝/闪迪15nm 128Gb(16GB)闪存颗粒的面积为1...
Haswell-E处理器、X99主板发布在即,DDR4内存也终于要释放了,美光、威刚、海盗船等多家厂商纷纷推出新品,但是频率普遍不是很高。今天,芝奇给我们带来了顶级的DDR4-3200。 由于每一代新的DDR内存都会延迟更大,因此只有尽量拔...
今天本站得到最新消息,Micron的8Gb DDR3 SDRAM组件将用于多种不同的Inspur计算产品。Micron于7月11日介绍了基于该公司最新一代25nm DRAM制造工艺推出的业内首款单片8Gb DDR3 SDRAM,该宣言紧随其...
2014年空难不断,自3月份开始至今,可谓是航空历史上最黑暗的岁月之一,接二连三的航空事件,马航的MH370和MH17、复兴航空的GE222和阿尔及利亚的AH5017,让全球的人们对于我们的航空出行产生了恐惧。在媒体的报告中,纽约时报提出了...
尽管TLC闪存的名声并不怎么样,但这并不能阻止越来越多的厂商用上它。今天,SanDisk发布了新期待中端固态硬盘Ultra II系列,用上了丧心病狂的TLC闪存。 具体来说,Ultra II系列还是挺厚道的,至少把主控换成了Marvell ...
现如今,数据中心在企业发展中扮演的角色越来越重要,数据中心的整个趋势也是势在必行,每个企业都需要做好可靠的数据保护。随着用户数据中心整合需求的日趋强烈,存储虚拟化技术在各供应商之间的“壁垒”开始被打破,用户也普遍接受...
昆腾近日宣布已收购Symform的云存储服务平台,该平台目前在170个国家拥有45,000个个人用户和小企业客户。昆腾承诺继续服务于当前的Symform客户,还计划利用该技术在数据保护和横向扩展存储领域扩展昆腾的云软件功能和服务产品。此外,...