大约在一个月前，希捷发布Exos M系列硬盘，包括一个30TB的ST30000NM004K，以及一块32TB的ST32000NM003K。其中，32TB的已经达到了业内最高容量水平，一个月后，希捷又推出了36TB的ST36000NM003K，刷新业内之最。
希捷的官方消息宣布，已开始在全球范围内向部分客户交付36TB的Exos M硬盘样品。该硬盘基于希捷魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台，同时也采用热辅助磁记录（HAMR）技术。
魔彩盒3+（Mozaic 3+）技术平台融合了多项创新技术，而Exos M所采用的热辅助磁记录（HAMR）也是业内期盼已久的技术，这两项技术加持，在相同的数据中心空间内提高300%存储容量、每TB成本降低 25%、每TB功耗降低60%。
Exos M硬盘用10个碟片实现了36TB容量。让希捷成为目前唯一一家能将硬盘面密度提高至3.6TB的厂商，希捷还提到，未来甚至有望实现每碟片10TB的超大容量，意味着不远的将来可能会有100TB的硬盘，如果未来搭配11碟片，110TB也不是梦。
2024年年初，希捷发布了魔彩盒3+（Mozaic 3+）技术平台，宣布HDD硬盘来到了30TB+的时代。同时，希捷还公布了未来即将发布的魔彩盒4+（Mozaic 4+）以及魔彩盒5+（Mozaic 5+），HDD容量增长进入了快车道。
IDC研究表明，全球领先的云厂商的数据中心中89%的数据都是基于硬盘存储的。云厂商会更积极地采用大容量硬盘。希捷表示，目前正在为一家云厂商批量提供32TB的 Exos M 硬盘。与此同时，希捷已经开始提供容量高达 36TB 的Exos M硬盘样品。
作为行业领先的存储厂商，戴尔率先计划采用基于HAMR的魔彩盒3+（Mozaic 3+）技术平台，并将很快把Exos M 32TB硬盘集成至其未来的高密度存储系统。可能会用在PowerScale(Isilon)以及ObjectScale、ECS等非结构化存储平台。
戴尔相关专家表示：“搭载了希捷魔彩盒3+（Mozaic 3+）技术的Dell PowerScale在支持人工智能应用场景——如检索增强生成（RAG）、推理和代理工作流程方面发挥着至关重要的作用。”
希捷 CEO Dave Mosley博士表示：“希捷目前是全球唯一一家能够大规模生产单碟面密度3.6TB的硬盘制造商。”此外，希捷已经在测试实验室环境中成功验证了单碟超过 6TB 的容量，意味着60TB的盘也将在可见的未来推出。
希捷的一位发言人表示，CMR 是传统记录，SMR 是叠瓦式记录，而 HAMR 则是一种利用热来写入数据的技术，与之前方法相比有所不同。有了HAMR技术之后，希捷依然会使用 CMR 和 SMR技术来生产硬盘 。
不过，希捷也表示，HAMR可以让HDD硬盘实现更高的成本优势，让HDD硬盘在面对 SSD时，依然保持重要的市场地位。有测算显示，即便是122TB SSD上市后，36TB的HDD硬盘相较于SSD的价格也差出4-5倍，成本优势依然明显。
不过，由于企业端需求较高，这款 36TB 硬盘可能不会在零售渠道销售。更多大容量的硬盘通常只通过合作伙伴或系统集成商提供。
