Atom不会死，生命力还顽强得很，并且慢慢向嵌入式工业领域倾斜。近日，百度文库中出现了一份Intel官方文档，其中就泄露了下一代22nm Atom的大量技术细节。
首先解释一下新平台的三个代号：Bay Trail代表整个平台，对应现在的Cedar Trail;Valleyview是代表处理器的，对应现在的Cedarview;Silvermont是代表处理器内核的，对应现在的Saltwell。由于新平台会首次采用SoC单芯片设计，将处理器、芯片组封装在一起，所以这三个代号很大程度上其实是一回事儿。
Valleyview处理器使用22nm新工艺制造，核心数量1个、2个或者4个(首次出现四核心)，主频暂定1.2-2.4GHz，二级缓存每核心512KB，支持Intel 64、VT虚拟化、XDB防毒技术。内存控制器支持单通道或者双通道的LPDDR2-800、DDR3L-1333，甚至可以有ECC，具体依据封装形式不同而已(见后)。
图形核心整合四个Intel第七代图形引擎、两条显示管线，号称图形性能比Atom E600系列提升4-7倍，解码支持H.264、MPEG-1/2/4、VC-1/WMV9，可对付四个480p，或者三个720p@60FPS，或者两个1080p@30FPS，或者一个1080p@60FPS，CPU占用率标清不超过3%、高清不超过5%;编码支持H.264、MPEG-2，编码率高清转高清1倍于帧率、高清转标清2倍、标清转标清6倍。
同时还有一个专门的Imagination PowerVR VXD392解码引擎，支持H.264、JPEG、VP8。视频输出支持VGA、HDMI 1.4a、DP、eDP、MIPI DSI，以及HDCP 1.3、BD 2.0内容保护。
原先的芯片组(南桥)也会被首次整合到处理器内部，支持最多四条PCI-E 2.0 x1、两个SATA 3Gbps、四个USB 2.0、一个USB 3.0，并集成Intel HD高保真或低功耗音频、百兆以太网卡、图形协处理器、安全引擎(安全启动和蓝光内容)保护，以及其它大量工业和嵌入式I/O。
Valleyview会有两种截然不同的封装形式，其中Type-3对应主流产品，27×25毫米，支持双通道DDR3L，不过开启ECC后只会有单通道，视频输出支持VGA、HDMI、DP、eDP，两个SATA和四条PCI-E，千兆以太网。
Type-4则面向低功耗产品，只有17×17毫米，规格上也精简了很多，单通道LPDDR2内存，不支持ECC，视频输出MIPI DSI、HDMI、DP、eDP，一个SATA和三条PCI-E，无网卡。
按照市场定位，则有四种不同版本：
Valleyview-I：Type-3封装，面向车载娱乐、工业嵌入式等领域，从低到高暂定了单核心1.3-1.6GHz、双核心1.2-1.5GHz、双核心1.5-1.7GHz、四核心1.7-2.0GHz四款型号。
Valleyview-M：Type-3封装，面向上网本，最多四核心，主频高于1.7GHz。
Valleyview-D：Type-3封装，面向入门级台式机、迷你主板，双核心1.7GHz+，四核心1.7GHz+而且可以动态加速到1.9GHz以上。
Valleyview-T：Type-4封装，面向平板机或者其它便携式设备，四核心1.6GHz+，动态加速1.9GHz+。
操作系统的支持非常广泛，但是没有提到Android。
按照路线图，Valleyview SoC处理器将在2013年第四季度发布，届时还会有面向通信市场的新一代Atom SoC。
