在汽车传感器和数字座舱中，尺寸更小的芯片器件正越来越盛行。根据咨询机构 Yole Intelligence 的数据，高级驾驶辅助系统（ ADAS ）摄像头市场规模在 2023 年估计为 20 亿美元，预计到 2029 年将达到 27 亿美元。
为了满足这些市场需求，AMD 推出了 AMD 汽车车规级（ XA ）系列的最新成员：Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。这款成本优化的 FPGA 符合车规标准，并针对 ADAS 传感器应用和车载信息娱乐系统（ IVI ）进行了优化。
新款 Artix UltraScale+ XA AU7P 采用 9×9 毫米封装，是 AMD 16 纳米 FPGA 或自适应 SoC 中最小的封装。这款轻薄的器件非常适合摄像头视觉或车载显示应用。它还采用芯片尺寸封装（ chip-scale package ），旨在提升 I/O 的路由/信号密度、提高焊点可靠性以及增强电气性能。
Artix UltraScale+ 器件是安全且高度可扩展的 AMD 车规级 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的最新系列，该产品组合还包括 AMD Spartan 7、Zynq 7000 和 Zynq UltraScale+ 产品系列。
AMD 汽车部门高级营销总监 Wayne Lyons 表示：“伴随汽车市场的扩大，优化尺寸规格、功率和媒体处理对于汽车 OEM 和一级供应商来说变得更加重要。随着这款新型小尺寸规格 Artix UltraScale+ 器件的推出，AMD 将持续致力于打造能够实现 ADAS 和 IVI 协同的器件。”
客户已将 Artix UltraScale+ AU7P FPGA 设计到其 ADAS 边缘设备中，例如热像仪和红外摄像头。汽车设计人员可以利用这些器件进行边缘传感器的数据采集和图像/视频处理。此外，这些器件还可以连接到车载显示器，以增强信息娱乐功能。
AMD Artix UltraScale+ XA AU7P FPGA 以 AMD 汽车产品组合中最小度和优化的 I/O。Artix UltraScale+ 器件能助力客户通过高 DSP 带宽最大限度提升系统性能，适用于成本敏感且低功耗的 ADAS 边缘应用，包括联网、视觉和视频处理以及实现安全连接的安全功能。
AMD 在汽车领域
随着汽车产业创新步伐不断加快，对高性能计算加速和图形技术的需求也在走强。凭借业界丰富的高性能 CPU、GPU、FPGA 和自适应 SoC 产品线，AMD 正处于这一转折点的最前沿。从车载信息娱乐系统到高级驾驶辅助系统、自动驾驶和车联网应用等功能安全关键型应用，AMD 能为汽车制造商提供芯片和软件解决方案一站式服务。
