在2024全球闪存峰会上，CXL的热度不亚于AI，成为新的焦点话题。目前，业内对于CXL的关注主要集中在更高的数据吞吐量和更低的延迟，主要的产品是CXL Memory，与之相比，CXL SSD，也就是CXL存储的声音并不多，此前三星、铠侠有相应产品展示，但是没有进一步介绍和应用。
本届闪存峰会，英韧科技将CXL存储推向了前台，并将其视为下一代存储技术，可以开创未来存储的新纪元。从NVMe SSD到CXL SSD，未来的存储技术将如何演变?带着这样的疑问，也带着对CXL技术的关注，DOIT总编宋家雨特邀英韧科技联合创始人陈杰进行了专访。
谈到CXL SSD，陈杰表示CXL SSD关键核心点就是要能够高速互联，从而构建更大的存储资源池，从这一点上，CXL SSD相较NVMe SSD有本质不一样。
“CXL SSD强调内存语义操作，必要条件就是要有非常低的延迟，很多厂商已在这方面做了相关的研究，英韧也在做这方面技术的铺垫、储备和预研。” 陈杰说。
他表示：从CXL SSD控制器在芯片架构设计上，肯定要有一个翻天覆地的变化，肯定不能遵照原来NVMe的架构升级。CXL SSD更强调高带宽、低延迟的应用场景，会比较适合AI数据训练和推理等应用场景，相比NVMe SSD更适用于海量数据的应用场景，二者是一个相生相融的关系，不会是一个替代另一个，而是共存互补的关系。
陈杰特别指出：CXL SSD未来的存储介质肯定不是传统意义上的TLC或者QLC，而是一种新型的存储介质。很有可能是以下的产品形态，是以SCM存储介质为主体,而以DRAM内存为辅的一种产品形态，重点就是要将成本降下来。
“如果像CXL memory那样，大量堆砌DRAM，其成本还是比较高的，我们希望有一个比DRAM成本更低的形式出现，就是CXL SSD，从介质类型来看，SLC也可能可以满足需求，但成本呢?能不能合理控制住?这就是包括英韧科技在内的很多原厂也积极努力探索的地方。”陈杰说。
那么有没有可能把QLC应用到CXL SSD中呢?
陈杰表示：我相信未来不排除这种可能，它涉及广义存储分层的概念，英韧科技也在做相关研究，将多种不同特点的存储介质统一在相同的SSD存储架构之中。
这是另外一种形式的CXL SSD存储设计。
陈杰表示英韧作为一家创业公司，迄今已有7年的历史，从创业第一天起，就以控制器芯片作为企业的业务核心，持续进行迭代。
“我们为用户提供了两大类不同的解决方案，一种是消费级SSD主控芯片，支持不同SSD模组厂商的二次开发，而我们负责提供主控芯片和NAND颗粒算法。另外一种是企业级SSD解决方案，也分两种业务模式，一是做定制化企业级SSD产品，主要的客户是互联网和服务器厂商，二是提供英韧品牌的企业级SSD产品解决方案，目前我们已经实现了PCIe4.0到5.0，以及SATA 企业级SSD全覆盖。”他说。
谈到QLC产品的应用，陈杰表示：国外对QLC产品的需求量很大，主要是AI计算所引发的需求。QLC产品的难点在于生命周期和数据保持，目前的QLC的编程/擦除循环(Program/Erase cycle，P/E cycle)已经从500，增长到了4000，有非常大提高，解决了QLC不耐擦写的问题。
“目前对于QLC更多的考验是主控芯片支持大容量的能力，我们确定或者能够感知到的是单盘能够达到128TB，甚至256TB的能力，其中，主控芯片的ECC纠错能力至关重要，主要的算法要从TLC的2K LDPC(Low Density Parity Check Code，低密度奇偶校验码)过渡到4K LDPC，其中，4K代表LDPC纠错码长，更高的码长意味着更高的纠错性能，但缺点是实现复杂度会更高。从英韧科技角度来讲，我们有独特的编解码算法和矩阵构造，包括芯片实现的独特理念，能够让4K LDPC付诸应用既能获得好的性能，也能获得低的功耗。英韧科技在2018年就推出4K LDPC，并应用到了控制器芯片设计上，放眼全球也是比较领先的。如今，英韧科技的4K LDPC已经迭代到了第三代，较之市场现有产品性能高出2～3个数量级。”陈杰说。
陈杰透露：英韧科技已经在规划了下一代ECC技术的方向，会融合最新AI的技术，基于闪存特性结构的理解，形成全新的3D多维智能ECC解码算法。
陈杰表示，在选型存储产品时，不仅要关注存储系统，更要留心SSD等底层基础配置，采用什么样的协议和颗粒类型，包括其中控制所采用的纠错算法，只有做到这样，才能够真正做到心中有数。
由此看来，大胆的探索新架构，认真的进行技术验证，是存储技术在下一代数字基础设施中持续贡献力量的关键所在。
