收购赛灵思两周年之际，AMD发布了将Ryzen嵌入式x86处理器和Versal自适应SoC技术集成其中的AMD Embedded+新架构。
这款集成平台侧重于工业、医疗、智慧城市以及汽车嵌入式解决方案，被AMD工业、视觉、医疗与科学高级总监Chetan Khona视作合并之后产生良好协同效应的又一个例证。
贴近终端，Embedded+架构简化数据导入与处理
在实际应用中，数据只有能够用好并提供决策情况下才能发挥最大价值。由于工业和医疗级一类的应用决策需要在毫秒级的时间内做出，通常需要在靠近数据产生的传感器设备端（也称为极限边缘、嵌入式边缘）来完成数据处理工作，导致边缘处理的市场体量迅猛增长。
ABI Research分析，利用嵌入式AI的边缘AI芯片组主要用于机器视觉，传感器数据分析两大领域，总的出货量2024年分别超过1.3亿美元和5.6亿美元，预计2028年分别达到6.4亿美元和14亿美元。
为了使处理更靠近传感器，需要优化的嵌入式PC。以往人们常用FPGA或者嵌入式SoC、SOM来完成任务而且完全绕过PC，但此举并不尽如人意，一方面，因为PC的作用太大，另一方面，自动化自主式和增强型系统发展，新的传感器无法满足数据增强对于情境的感知。
AMD Embedded+应运而生。它不仅简化数据导入到PC的路径，而且能方便开发人员获取和实时、可视化处理数据，无论数据才在于何处、何类传感器。
三大特性，应对市场需求
表面上看，Embedded+就是把两块芯片放在同一个PC臂板上。实际上，该架构的价值除了硬件本身，还涉及架构适配的软件以及全过程中的完整解决方案。
Embedded+有三大特性。
一是通过可编程直连并适配各类传感器和网络，在模拟数字（analog-digital）边界执行传感器处理，可实现最大响应能力，为传感器融合提供本地支持。
Versal自适应SoC提供包括高速收发器GTYP、单一插分对布线模式的XPIO以及低速高电压的HDIO在内的多达84种可编程I/O，可以交互各种传感器和网络，其覆盖的终端类型、数量之广度，以及可连接速度覆盖范围的宽度，令人非常震撼。
因此，Embedded+也被称为“传感器友好型”架构。
二是为处理任务减负（卸载处理）。在架构的核心x86处理器四周环绕有一些减负元器件，用于确定性低延迟的通信和处理可编程逻辑，用于高每瓦性能推理的AI引擎，以及用于比较精湛的可视化的Video的集显与专用的视频编解码器。
卸载处理是为了满足不同的应用场景。如果需要低时延、确定性网络和感接口，Embedded+提供扩展连接器、可编程I/O和FPGA的互联架构；如果需要实时控制，Arm的子系统和FPGA的互联架构成为优选；如果需要的是AI的推理，Embedded+AI引擎则提供Versal AI Edge系列产品来支持；如果需要的是视频解码、渲染和显示，可配备H.264/265的视频编解码器和Radeon显卡。
三是支持产品快速上市。AMD针对传感器融合、Al推理、工业互联、控制与可视化进行了优化，提供了两种软件技术架构——半定制或者全定制模式，在Ryzen和Versal的设备之间进行通信，实现跨x86及Arm处理器、AI引擎以及FPGA架构的通用软件基础架构，适用于不同工作负载。前者于2月6日同步发布，它提供了一个预构件的技术架构，用户可以非常轻松地从RyzenEmbedded处理器里头调用Versal设备中的定制内核；后者将在今年下半年面世。
这两种模式都使用了叫做Vitis XRT的工具，支持Visit AI以及VVAS（Vitis Video Analytics SDK）的工具包也将亮相。
ODM预集成与合作伙伴
Embedded+是AMD工程部门开发的一种可扩展的方法，该架构是在同一个主板上通过PCIe去连接Versal和Ryzen的嵌入式处理器，但终端产品通过AMD授权的OEM的生态合作伙伴提供。
例如，在发布会上亮相的，以Mini-ITX小尺寸规格、低至30瓦功耗解决方案，实现价格、生命周期和质量优势的VPR-4616主板，就是由香港蓝宝科技公司开发。AMD工程部门协助完成了最后做设计和验收，从而减少认证构件时间加速产品上市进程。
AMD提供的解决方案可以灵活的地为合作伙伴针对不同应用配套。蓝宝科技推出的主办，采用的是Ryzen Embedded+R2000系列的R2314；Embedded+R系列的SoC带有Radeon显卡功能的高能效处理器。
Chetan Khona表示，AMD在年内还将推出一系列的示范设计，包括支持AI推理功能的传感器融合，通过扩展连接器，或者解编码器去实现视频AI推理，用于AMR自主移动机器人的8个GMSL、激光雷达+GPS+IMU+WIFI连接一类的接口，以及时间敏感型网络和其他工业以太网标准和超过10GE的机器视觉图像采集卡。全球ODM合作伙伴也将随之适时推出不同类型的产品，包括通用预装BIOS以及按客户需求定制的BIOS，帮助客户实现快速部署。
接下来，AMD将继续扩大生态规模，围绕Embedded+架构合作研制满足市场更加细分、应用更加深刻、目标客户更加明确的应用。Chetan Khona表示，“我们将借用ODM整个生态能力，让他们真正做自主的差异化，实现百花齐放，让终端客户在其中有更加丰富的选择。”
可以说，Embedded+架构充分利用了ODM生态伙伴的优势。
典型行业应用，潜力巨大
Embedded+在机器视觉、工业互联、机器人、医疗和智慧城市领域有广泛的应用前景。
在Embedded+架构首发之前，AMD与不同行业客户进行了探讨和交流，其中，一个典型、令人振奋的场景，就是在医疗应用中的专用传感器的接口。
通常医用设备都设有专用的传感器接口，如B超或者内窥镜探头，它可以连接到Embedded+系统的可编程I/O，在Versal里以超低时延完成高分辨率的波速成形、图像信号的处理、图像重建以及其他复杂算法的运行，再通过Radeon显卡实现渲染和可视化的呈现。目前已经支持Ubuntu的Linux系统，很快将会支持Windows。
而集成了机器视觉图像采集卡的工业PC或IPC，可以通过GigE vision和CoaXpress连接功能连接标准的摄像头，实现高带宽、低时延的通信，无需缓冲即可以最快的速度对图像进行预处理，甚至可以接入多台相机同步。由于体积小、功耗低，可以集成到相机摄像头里，从而节省大量布线成本。在应用软件方面，可以运行如Halcon等所有主流的机器视觉处理软件，且部署更加容易。
谈到应用，就离不开安全。AMD在Embedded+架构的Versal和Ryzen的组件和主板上额外提供了相关的配套组件，如61508功能安全、IEC6243网络安全标准，其设计初衷能够实现非常好的安全性，在主板上还有一个PTM，可以带来新一层的网络安全性。
据悉，工业和医用领域是AMD在嵌入式业务方面最重要的业务群。
