近日，MWC2023（世界移动通信大会）在西班牙巴塞罗那举办。作为通信领域的行业盛会、全球尖端通信科技的展示平台，本次大会上所发布的新成果、新解决方案都备受业界瞩目，甚至一定程度上代表了现在及未来的通信产业发展风向。在本次大会期间，AMD也充分利用这次机会，联手众多合作伙向展示了5G技术、合作带来的“力量”与“速度”。
联手VIAVI成立全新电信解决方案测试实验室
在本次MWC 2023大会上，AMD发布了与VIAVI合作成立的全新电信解决方案测试实验室。
VIAVI是全球最大的电子测试和测量设备供应商。借助运行在最新的第四代AMD EPYC处理器上的VIAVI端到端测试套件与网络测试解决方案，可帮助运营商和电信解决方案提供商通过分析、开发和验证整个电信网络实际运转效果，为满足从RAN到边缘至核心（edge-to-core）不断增长的需求提供决策和支持。
除了最新的处理器，AMD的自适应SoC、SmartNIC、FPGA和DPU等并购于赛灵思市场领先的解决方案也一同部署在位于加利福尼亚州的这一电信解决方案测试实验室，预计将于今年第二季度引入首批5G生态系统合作伙伴。
此举也彰显AMD参与和支持运营商拓展电信业务的决心。
基于最新EPYC处理器多赢合作成果频出
化解运营商不断上升的能源成本方面的挑战，同时在核心和网络边缘加快实现碳减排目标，是AMD助力生态伙伴的一个重要举措。作为不断壮大的AMD电信生态系统中的一部分，诺基亚已经采用基于第四代AMD EPYC处理器的服务器来提供的Cloud RAN解决方案，帮助运营商们解决了上述难题。
AMD的技术合作伙伴还包括Amdocs、Groundhog、Juniper。此外，括Abside,、Astrome、AW2S、CellXica、Comba、Fujitsu、Mavenir、NEC、Solid、Tejas、Ulak、Viettel、VVDN 和Zlink在内的5G生态系统合作伙伴也将与AMD一起展示众多无线电解决方案。
这些生态伙伴所取得的成功应用，意味着AMD电信生态建设正稳步推进。
面向新兴4G/5G增长市场的新款Zynq UltraScale+ RFSoC器件
在去年与赛灵思相关业务的合并之后，AMD不断开疆拓土。在本届MWC 2023上，AMD还发布了涵盖从核心到无线电接入网（RAN）应用的全新5G产品，其Zynq UltraScale+ RFSoC数字前端（DFE）产品组合新增两款产品：Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR和Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR器件，以卓越的性价比和能效比满足新兴市场的乡村和户外部署的需求。
其中，Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR专门针对 4T4R（4发4收）技术和双频段入门级O-RAN无线电单元（O-RU）应用。Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR则面向采用第三代合作伙伴计划（3GPP）split-8选项的8T8R（8发8收）O-RU应用，可同时支持非传统及传统无线电单元架构。两款RFSoC器件均采用Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR旗舰器件的深度DFE集成技术，预计将于2023年第二季度全面投产。
从此次AMD 亮相MWC2023看得出，一方面，与赛灵思的整合效果不错，达到甚至超出预期，另一方面，双方在技术方面的优势互补为AMD进军运营商市场提供强劲支撑，此外，AMD紧密依靠并不断扩大生态体系的努力还在深入。
