2021年7月29日，2021全球闪存峰会首日，2021存储芯图终于跟大家见面了，上一次正式更新和发布还是2019年，时隔两年之后发布，有哪些新变化呢?
首先，能看到，2021存储芯图只有五个部分了，主要是剔除了与半导体关系更大的部分。此次芯图有移动版和横版两个，横版的存储芯图更能体现出产业分工的特点，因为横版对其进行了上中下三层设计，下层是介质，中间是设备，最上层是存储系统，我们逐一来看。
新亮点，新变化
最下层、最基础的一层是介质，涉及的有最常见最主流的存储介质，包括NAND介质和NOR介质，此外还有一类新型存储介质，是包括3D Xpoint、Z-NAND之类的SCM方案，还有一部分是XRAM，包括MRAM、ReRAM、FRAM相关代表厂商。
鉴于SCM的热度非常高，SCM的话题方向很多都与内存相关，SCM这样的非易失性存储在性能上也在向DRAM进一步靠拢，所以，这里将DRAM作为存储金字塔的关键部分加到了存储芯图，目前只列出了几家主要的DRAM晶元厂。
中间一层是SSD控制器和SSD模组。
首先，SSD控制器的范畴相对明确，虽然实现起来门槛比较高，但市场上还是出现了许多SSD控制器厂商，看得出来市场还是非常繁荣的，不过，这其中的部分厂商存在争议，有的并不流行，这里做一个比较全的呈现。
SSD模组其实包括常见的各种FromFactor的闪存盘，也包括嵌入式的闪存存储设备，以及闪存卡这样的产品。
有朋友会注意到，这里为什么既有企业级产品也有消费级产品?这是考虑到消费级市场巨大，对于闪存技术发展和普及有关键作用，所以才加了进来，让所有对闪存有认知的人，都能因为这部分的加入从而对于闪存产业多一些了解。
SSD模组部分还有两个子分类，一个是计算型存储(Computional Storage)，一个是存算一体化。前者主要是在SSD基础上加入了计算能力，比如视频转码之类的操作。
另外一个存算一体化则争议比较多，它提供的其实是一种新的计算方式，是一种大致可以以存储容量来计量计算能力的方案，那么这种方案到底是存储还是计算芯片呢?考虑到许多方案都是基于eFlash类的存储介质来打造的，所以，暂且将其算作是存储部分了。
第三部分全都是推出了全闪存(AFA)企业级存储系统的厂商，今年整理的时候有新的发现，本以为并购潮都过了，闪存存储系统市场趋于平稳，很难再有新的厂商跳出来了，但事实上，看见川源信息也在做全闪存方案，可能是有点小觑了全闪存市场的活力。
在策划这张芯图的时候，还在思考的是要不要加入SSD测试相关的内容，峰会上看见唯亚威公司的介绍，30日的分论坛还有一场闪存与测试的专题论坛，可见测试度的话题度和创新点是非常值得说道说道的，这部分极有可能作为下一个芯图的一个组成部分，放到中间一层。
以上就是2021存储芯图更新的一些解释，您可在DOIT微信公众号(doitmedia)回复3，即可获得横版和移动版的芯图原图，感谢您的支持和关注!
