作为业内举足轻重的巨头,Intel即使在面对固态硬盘这样的新市场领域时也不失稳重。面对新产品、新技术频出的各路厂商,Intel依然在按部就班的实施着自己的既定计划。
按计划,第三代Intel X25-M系列消费级固态硬盘将于今年年底明年年初问世,基于Intel、美光合资企业IMFT出产的25nm工艺NAND闪存。由于制程的提升,新一代固态硬盘将在和前代产品类似的价格水平下,实现翻倍的存储容量,全系列容量从40GB(X25-V)到600GB不等。
X25-M G3的主要规格如下:
Intel X25-M G2 (34nm) | Intel X25-M G3 (25nm) | |
代号 | Postville | Postville Refresh |
容量 | 80/160GB | 80/160/300/600GB |
闪存 | IMFT 34nm MLC | IMFT 25nm MLC |
连续读/写性能 | 最高250/100 MB/s | 最高250/170 MB/s |
4KB随机读/写性能 | 最高35K/8.6K IOPS | 最高50K/40K IOPS |
工作/闲置状态最高功耗 | 3.0/0.06W | 6.0/0.075W |
4KB随机写入寿命 | 7.5TB – 15TB | 30TB – 60TB |
掉电写入保护缓存 | 无 | 有 |
规格 | 1.8寸或2.5寸 | 1.8寸或2.5寸 |
安全性 | ATA密码 | ATA密码 + AES-128 |
从性能指标来看,X25-M G3应当和目前市场上的顶级产品美光Crucial RealSSD C300或SandForce SF-1200方案处在同一水平线上。当然,从可靠性和长期使用性能的角度考虑,更信赖Intel方案的用户应当不再少数。尤其是随机写入寿命在第三代产品中有了4倍的提升,再加上掉电保护缓存的加入,AES全盘硬件加密技术的支持,这些新特性都相当值得期待。
值得注意的是,目前消息称X25-M G3仍然仅支持SATA 3Gbps标准。不过其内部SATA规范已经升级到支持ATA8-ACS,可能在Intel芯片组提供SATA 6Gbps原生支持后,Intel就会开放自家固态硬盘的SATA 6Gbps官方支持。
新一代Intel消费级固态硬盘依然提供2.5寸和1.8寸版本,1.8寸版X18-M最大容量为300GB,2.5寸版X25-M则为600GB。
而除了民用X25-M外,Intel还会在明年一季度推出代号Lyndonville的新一代X25-E企业级固态硬盘,首次放弃SLC闪存,改用eMLC即企业级MLC闪存。标准MLC颗粒在写入、擦除寿命完结后还可支撑12个月,而eMLC颗粒仅有3个月,但换来确实的是写入擦除寿命的大大提升。
Intel X25-E (50nm) | Intel X25-E (25nm) | |
代号 | Ephraim | Lyndonville |
容量 | 32/64GB | 100/200/400GB |
闪存 | IMFT 50nm SLC | IMFT 25nm eMLC |
连续读/写性能 | 最高250/170 MB/s | 最高250/200 MB/s |
4KB随机读/写性能 | 最高35K/3.3K IOPS | 最高50K/5K IOPS |
工作/闲置状态最高功耗 | 3.0/0.06W | 5.0/0.095W |
4KB随机写入寿命 | 32GB: 1PB 64GB: 2PB | 100GB: 900TB – 1PB 200GB: 1PB – 2PB 400GB: 1.4PB |
掉电写入保护缓存 | 无 | 有 |
规格 | 2.5寸 | 2.5寸 |
安全性 | ATA密码 | ATA密码 + AES-128 |
从规格上可以看到,新一代X25-E在容量大幅增加、性能增强的情况下,依然保持了类似于SLC产品的写入寿命。诸如掉电保护缓存、硬件加密等特性也都没有缺席,只是价格恐怕仍然仅能被高端企业用户承受。