随着人工智能(AI)演算法不断发展，以及AI技术应用扩展至如汽车、通讯、消费性电子、医疗保健、物联网(IoT)和商业金融等各种领域，不仅推动了全球AI晶片市场规模快速成长，也促进致力于开发新型AI晶片的新创业者发展。
这些AI晶片新创业者借着推出具有更佳运算效能、更低功耗，或更符合特殊应用需求的新型晶片，来挑战以往用于AI运算的CPU、GPU、DSP和FPGA等晶片。CRN根据各业者在获得投资、推出产品，和晶片效能等方面表现，列举出2020年最具特色(Coolest)的十家AI晶片新创业者。
Blaize
Blaize由曾任职英特尔(Intel)图形部门12年的Dinakar Munagala于2010年初创立。日前甫获Samsung Catalyst Fund、Temasek、GGV Capital、Denso、Daimle等共同投资8,700万美元。Blaize表示，自家图形流处理器(Graph Streaming Processor)是首颗能够在单一系统中同时执行多个AI模型和工作流程的处理器。
该晶片克服了AI处理成本和晶片尺寸挑战，提供比现有解决方案高出10~100倍的效能。首批商用产品已于8月推出，包括应用于边缘服务器的X1600E与X1600P加速器平台，和应用于小型边缘装置的Pathfinder P1600嵌入式系统模组(SOM)等。Cerebras Systems
Cerebras成立于2016年，创办人暨执行长Andrew Feldman曾负责领导超微(AMD)资料中心服务器解决方案部门与服务器CPU部门。Cerebras 2019年秋发表的Wafer Scale Engine(WSE)晶片除了内含1.2兆颗电晶体，和40万颗针对AI/DL训练模型进行最佳化的处理核心外，还包含32GB高速SRAM记忆体。
WSE晶粒面积高达46,225平方公厘，需要运用整片12吋晶圆来制造。基于WSE晶片的CS-1运算系统也已在美国能源部Argonne国家实验室部署完成。Cerebras与美国国家能源技术实验室(NETL)合作建造的新超级电脑运行速度，要比美国Joule 2.0超级电脑快上200多倍。Flex Logix Technologies
致力于发展高吞吐量、低功耗、低成本神经网路推论解决方案的Flex Logix Technologies创立于2014年。推出用于边缘设备的AI推论晶片InferX X1资料吞吐量，是NVIDIA Jetson Xavier晶片的11倍，晶片面积则是仅有7分之1，并且成本也要低得多。除了InferX X1晶片外，该公司还推出支援最佳化和应用程式的软体工具。
Flex Logix表示，InferX X1晶片会以搭载有LPDDR4.x DRAM的PCIe介面卡形式供应。其中已开始送样的InferX X1P1介面卡会配备单颗InferX X1晶片，预计2021年中期送样的InferX X1P4则会配备4颗InferX X1晶片。Graphcore
Graphcore创立于2014年，总部位于英国Bristol。继先前推出采16奈米节点制程的首代智慧处理单元(IPU)MK1 GC2后，日前推出采7奈米节点制程制造的新一代MK2 GC200晶片。MK2 GC200内含594亿颗电晶体数，1,472颗IPU核心，和900MB处理器内记忆体。
Graphcore不直接销售MK2 GC200晶片，而是以由4颗MK2 IPU和基于安谋(ARM)Cortex-A 4核系统单晶片(SoC)架构的IPU-Gateway SoC所构成的单机架单元(Rack-Unit )M2000 IPU-Machine产品形式销售。
由8台M2000构成的整体系统售价虽然较NVIDIA DGX A100系统高出30%，但该系统在FP32运算与AI运算上的效能，分别为单台DGX A100的12倍与3倍以上。目前Graphcore已与Penguin Computing、Lambda、Dell Technologies和Atos等系统或OEM业者达成合作协议。Hailo
成立于2017年，总部位于以色列特拉维夫的Hailo，专注于开发能够为边缘装置提供资料中心效能的突破性专业深度学习微处理器。该公司新一代Hailo-8晶片运算速度可达26TOPS。基于Hailo-8的AI模组在多种标准神经网路基准测试中的效能表现，都大幅高于英特尔Myriad-X模组和Google Edge TPU模组。
Hailo成立迄今已获得8,790万美元投资，主要投资者包括瑞士ABB、日本NEC、英国Latitude Ventures，以及以色列企业家Zohar Zisapel和汽车进口商Delek Motors等。Kneron
Kneron致力于为智慧家庭、智慧监控、机器人、无人机和IoT设备设计和开发整合软／硬的边缘AI解决方案。继7月公布AI共享平台KNEO后，8月推出支援完整自然语言处理和增强视讯处理功能的新一代Kneron KL720晶片。基准测试显示，该晶片效能较竞争对手Edge TPU边缘运算晶片高出4倍以上。目前Kneron KL720晶片已开始送样。
Kneron主要投资者包括阿里巴巴创业者基金、中华开发资本国际、奇景光电、高通(Qualcomm)、中科创达、红杉资本子基金Cloudatlas、创业邦，以及维港投资等，合计共获7,370万美元投资。LeapMind
有别于其他业者，总部位于日本东京的LeapMind，主要是为特用IC(ASIC)和FPGA设计超低功耗AI推论加速器。整合该IP的晶片在运行AI模型时，能够以1~2位元较小资料形式来达到与8位元资料形式几乎完全一致的精度(accuracy)。这意味着，能够在不需要尖端半导体制程技术和专门单元库支援的情况下，运行AI模型。
该公司Efficiera IP，以及相应软体开发和其他工具和服务套件预计会于2020年底前上市。LeapMind主要投资者包括英特尔创投(Intel Capital)、Visionnaire Ventures、NTT Data、Innovative Ventures Fund Investment等。SambaNova Systems
SambaNova Systems共同创办人暨执行长Rodrigo Liang曾任甲骨文(Oracle)资深副总裁与升阳电脑(Sun Microsystems)副总裁。该公司软体定义分析平台可以为任何机器学习训练，推论或分析模型提供最佳效能。
虽然SambaNova并未直接推出AI晶片产品，但透过其AI演算法进行最佳化设计的客制化晶片，可使晶片运算能力、功耗和尺寸等方面表现优于GPU。成立以来已获得4.65亿美元投资。主要投资者包括英特尔创投、Google Ventures、Atlantic Bridge Capital、BlackRock、Redline Capital Management等。SiMa.ai
SiMa.ai由曾担任AI加速器新创业者Groq营运长和赛灵思(Xilinx)高层的Krishna Rangasayee于2018年创立。致力在嵌入式边缘应用中以极低功耗提供高效能机器学习推论运算。SiMa.ai表示，其机器学习系统单晶片(MLSoC)是首颗结合高效能、低功耗和硬体安全性的晶片。相较于业界其他方案，MLSoC平台运算功耗效率提高了30倍以上。主要投资者包括Dell Technologies Capital、+ND Capital、Amplify Partners、Wing Venture Capital等。Tenstorrent
创立于2016年的Tenstorrent，总部位于加拿大多伦多。透过自家独特技术所共同设计的硬体、软体和AI演算法，能够为从资料中心到云端边缘的AI工作负载提供更高的效能。Tenstorrent表示，采用条件式执行架构(conditional execution architecture)的Grayskull AI处理器能够动态消除不必要的运算，将深度学习运算效能提升到新的水准。已由Eclipse Ventures和Real Ventures等投资者筹集到3,450万美元资金。
内容源：摘自DIGITIMES
