上周，美光在投行Sanford C. Bernstein操作决策会议上表示，它目前有3D XPoint SSD和DIMM内存的技术路线图。这将使得美光在未来数年内要与英特尔 Optane产品系列在各方面进行直接竞争。
美光首席财务官，Dave Zinsner在采访中表示，希望继续为3D XPoint打造产品系列。因为这项技术拥有一些非常有趣的用例，尤其在AI领域。
Zinsner的言论确定了美光会自行开发和销售3D XPoint产品的决心。不过也有一些业内人士分析称，美光可能想从3D XPoint业务中脱身，同时仍满足公司在2015年XPoint推出之前签订的可替代采购协议。
Zinsner表示，美光正在与一些真正的大公司基于此项技术合作。早期对此也非常积极。但和所有的新兴技术一样，采用这项技术需要花费时间才能将用例放到合适的地方，并获得成本与性能……而我们实现了。
Dave Zinsner
美光目前正在为英特尔的Optane 200系列产品和自己的X100 SSD制造3D XPoint晶圆（die），后者于2019年10月推出。
Zinsner称，这只是一种先导产品，肯定存在产品技术路线图，既是SSD的延续路线图，又是内存前期路线图。我认为我们应该在未来几年内寻求那些产品。届时，美光将拥有第二代XPoint SSD和XPoint DIMM。
英特尔Optane 200系列产品采用了今年6月份发布的第2代（4-deck）XPoint，但尚不清楚美光的X100 SSD是否已从第1代XPoint升级到第2代。
Zinsner还表示，我们处于真正的早期阶段……我们必须不断地向具有更好成本结构的新一代产品发展。这可能意味着要增加更多的层，让XPoint单位比特的成本降低。
Zinsner还表示，除了卖给先前的合作伙伴英特尔晶圆以外，美光仍没有任何可观营收。我认为在接下来的几年中，会扩大投资组合并着手处理成本方面的问题，不会有相当一部分的营收，但最终，我们对这项业务发展相当乐观。
美光的XPoint晶圆厂目前未得到充分利用，从而影响了成本，“我们（截至八月底）第三季度与晶圆厂相关的低负载费用达到了约1.55亿美元左右的峰谷。在第四季度下降到1.35亿美元。在第一季度（到2021年2月底结束）可能再次下跌。”
文章为编译，作者：Chris Mellor
