在10月20日由日本SEMI举办的SEMI成员网上研讨会上，作为半导体制造设备材料国际行业组织SEMI美国华盛顿特区办事处的Global Public Policy& Advocacy副总裁，Joe Pasetti先生正在与美国国会和美国商务部进行谈判。 他为日本SEMI成员公司解释美国政府对华出口限制的最新发展。
美国商务部对中国的出口限制非常模糊，导致商务部收到大量来自各企业的询问，但未明确回答个别问题，凸显出模糊的不确定性。
关于向华为运送海外制成品的规定
该条例由商务部于8月17日发布，9月15日生效，对所有在美国境外生产的使用美国技术、软件或设计工具的零部件和设备进行监管。
不仅传统的美国制造，而且美国以外的制造商生产的产品，无论国籍或生产地点如何，都受到广泛的监管，影响是巨大的和深远的。对此，Pasetti表示：”该法规存在许多未知因素，目前还不清楚这些法规将如何影响个别交易。
与 SEMI直接相关的未知点是半导体制造设备，特别是半导体最终测试设备是否受到监管。前几天，SEMI与商务部进行了电话会议，并询问了这个问题，但商务部官员回复说，”我们无意对制造和测试设备进行监管”。
然而，从商务部关于监管的文字中可以看出，这些内容是否真正包括在内，目前还不清楚。根据商务部公布的官方文件，他似乎半信半疑地怀疑商务部官员的回答是否真的得到了商务部的最终决定。
他还说，”商务部要求装运许可证的物品仍然模糊不清，而从美国发货不需要许可证的物品在海外制造和运输时，也需要许可证，而且仍然不确定。作为SEMI向商务部提出了一封关于未知地点的询问信，但该部提出了许多问题，他说，由于劳动力短缺，他无法回答个别问题。
军事用途的最终用户和对中芯国际的监管
此外，关于4月宣布并将于6月生效的中国军事最终用户法规，包括制造设备、设计软件和光刻胶，一度对半导体行业产生影响，但中国半导体制造商没有经过军事最终用户认证，在SEMI相关领域几乎没有影响。然而，9月底，对中国最大的代工厂中芯国际（SMIC）的监管被曝光，这再次引发人们的担忧。
9月底，美国商务部向美国主要设备和材料制造商发出了“知情书”，要求它们提前向商务部申请向中芯国际出口的许可证。由于这基本上是不颁发许可证的立场，因此实际上是一项出口禁令。Pasetti指出：”没有收到商务部的信件的公司在出口到中芯国际时，也应考虑许可证问题。他说 美国芯片公司委托中芯国际代工制造的情况也属于限制对象。不过，他指出，”人们普遍理解，这里的关键是只针对美国，而海外则不受监管。“ 他补充：“商务部目前正在考虑将中芯国际列入实体名单，如果列入名单，所有美国制造的产品都需要获得许可。”
出口管制的新兴和基础技术，以确保美国的国家安全
根据2018年制定的《美国出口管制改革法案》（ECRA：出口控制改革法案），美国商务部正在确定新的出口管制新技术和基础技术。
除了已经公布的31项可转为军事用途的新兴技术的出口限制外，2020年10月又新增了6项限制，使出口限制总数达到37项。
新兴技术是指最近开发的技术或正在开发的技术，以前不受监管。基础技术是已经受监管但更严格地加强监管的技术。SEMI 认为，由于我们已在 11 月 9 日截止日期前就指定项目的利弊征集公众意见，因此今年不会再增加任何新项目。然而，他表示，今后可能还会考虑增加先进的半导体相关产品，如半导体制造设备和设计软件。
美国半导体研究和制造增强措施
美国商务部正准备在财政年度内启动与州政府补贴相同的匹配基金，以建立美国半导体制造设施（Fab），但具体细节尚未确定。计划对新工厂、现有工厂的扩建和制造设备的购买实施40%的投资减税，但目前还不清楚这些计划是否可实施。研究费用的减税也正在研究中。对各种半导体研究和制造的赠款和赠款已经规划和实际审议，有些已付诸实施。
关于哪些已获得华为许可证，目前无法更全面了解
在研讨会结束时，有与会者问：”有报道称，商务部已经允许英特尔向华为出口半导体，这是真的吗？” Pasetti表示：”除了英特尔之外，也有报道称商务部允许AMD向华为出货一些半导体产品，大概与5G无关，但商务部和这两家企业都没有正式宣布。”
原文链接：https://news.mynavi.jp/article/20201022-1430718/
来源：EETOP
