日经10月12日刊文指出，美国的技术封锁可能会助推中国半导体产业的自立与发展，有消息称中日有望合作开发光刻机。
报道以美国限制华为、中芯国际的供应链为例指出，尽管有美国政府的出口限制，但中国半导体产业仍可迂回以对。
中国有1000多家新兴的半导体相关公司，如果华为和中芯国际从这些公司购买进口的半导体芯片、设计软件以及生产设备，实际上就可以进行半导体采购并扩充制造设备。
对此，Synopsys共同执行长Aart de Geus表示，“在中国有很多半导体相关企业（除华为外）都在大量购买（设计软件）。”这种情况意味着无法避免中国国内的转售。
另外，日经指出，联发科对美国的销售额很少，该公司现在虽已停止对华为出货，但也有可能会继续接受华为的订单并准备接受美国制裁。联发科可以在不透露最终用户详细信息的情况下进行订单生产，台积电同样可以。
更重要的是，与芯片平面上的精细化相比，3D堆叠技术正在成为延续摩尔定律的主角。基于此，光刻机已然成为影响全球科技竞争的又一大重大因素。
目前，全世界只有荷兰的ASML可以制造EUV光刻机。而大部分基础技术的知识产权都由美国把持，因此荷兰政府此前宣布不允许ASML向中国出口EUV设备。
不过，若是EUV以外的光刻机，日本的尼康和佳能也可以制造。业界有关人士向日经表示：“中国企业拟向两家日本公司提供资金，要求共同开发除EUV以外的新型光刻机。”此外，中国政府也开始着手开发制造设备和设计软件。
（来源芯片大师）
