10月11日，在第三届数字中国峰会上，中兴展示了自主知识产权、5G+新基建以及智慧城市三大板块的技术能力和最新成果。据中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖介绍，本次峰会中兴通讯展示的产品全部基于自主创新，完全国产化。 在移动通讯及网络设备行业中，大家都知道华为是可以自研7nm、5nm芯片的厂商，而在此次峰会中，李晖也透露，在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的7nm芯片已实现市场商用，5nm还在实验阶段。不过李晖也没有明确提到他们的7nm芯片类型及型号。 李晖表示，很多人之前并不了解中兴在芯片、操作系统的自主创新发展，以前我们都是自用。实际上我们投入了大量的人员在搞研发，比如成都有近4000人在研发自主操作系统。 据了解，目前，中兴通讯在5G核心专利上达到2651件，占比全球5G核心专利12%，华为目前占比18%。
两年前，当时的中兴还因为基站芯片自给率几乎为零，在禁运事件里处于非常被动的局面，因此，中兴通讯在芯片领域，尤其是在基站芯片的研发上，开始做出更大力度的投入。 今年7月份，中兴通讯就回应过有关7nm、5nm半导体芯片的传闻，中兴方面表示，在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。在专用通信芯片的设计上，中兴有20多年的经验积累，具备从芯片系统架构到后端物理实现的全流程定制设计能力。“在芯片的生产和制造方面，我们依托全球的合作伙伴进行分工生产。”
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