ICinsights报道，尽管DRAM市场有望在2020年出现温和复苏，但是供应商在考虑任何进一步升级或决定推进任何新DRAM晶圆厂计划之前，对市场状况的分析非常谨慎。
图1显示了三个主要供应商的DRAM资本支出预算。由于大多数新设施和对现有晶圆厂的升级都已准备就绪，可以满足近期需求，因此两家公司都有望在2020年进一步削减其DRAM资本支出。在三大DRAM厂商中，IC Insights预测三星今年的DRAM资本支出预算将下降21％至49亿美元，SK Hynix有望将其DRAM资本支出预算削减38％至40亿美元，而美光则有望削减其16%的DRAM资本支出，降到36亿美元。
考虑到建造和装备所需的大量资本支出，一旦建成，新的晶圆厂必须以非常高的产能或满负荷运转。仅投资60亿至100亿美元就只能看到部分产能，这将对任何供应商造成破坏性的财务影响。因此，DRAM制造商将在接下来的几个月中继续密切监视容量和扩展计划，以限制另一种供需不平衡带来的潜在损害。
三星，SK Hynix和美光将在2020年结束其DRAM产能扩张，并且双方都明确表示，他们将受限于建造和升级新生产线的进展速度。像Winbond这样的小众DRAM供应商也受到了保护。华邦正在台湾南部高雄兴建新厂。该设备原定于2020年底完工，计划于2021年投入商业生产。但是，该公司现在已将设备的搬入计划延迟到2022年1月进行。
总体而言，预计供应商今年将为DRAM资本支出支出151亿美元，较2019年的191亿美元下降20％，较2018年的DRAM支出232亿美元的历史新高有所下降。即使过去几年资本支出水平上升，但DRAM资本支出占DRAM销售的百分比也也与行业自2015年以来的情况完全不同。但是，值得注意的是，随着占集成电路37％的DRAM市场在2019年崩溃，DRAM资本支出占销售额的百分比跃升至30.5％，是2011年30.5％以来的最高水平。
