6月27日-29日，运动与控制领域先行者派克汉尼汾携CGA DISS钢瓶接头、VA01高频阀、PRN摆动气缸等产品在上海新国际博览中心亮相SEMICON China 2020，展示其在半导体行业的先进产品与技术。
近年来，在5G基建、人工智能、工业互联网和大数据等领域强劲需求的带动下，半导体产业在迎来新机遇的同时，也面临诸多挑战。秉承“实现工程突破成就更好明天”的公司宗旨，派克汉尼汾始终立足市场需求，不断实现突破，为半导体行业客户提供安全、优质、高效的产品与技术解决方案，从而满足日益严苛的行业应用需求。
半导体行业用特种气体品种多、质量要求高、用量少，大部分为易燃性、毒性或腐蚀性气体。这类气体在储存、输送及使用过程中，对设备部件的安全性、可靠性要求更高。派克汉尼汾旗下的CGA DISS钢瓶接头采用316L不锈钢材质，内牙螺母的螺纹表面做镀银处理，增加润滑性，使其在高扭矩下不被锁死。 钢瓶接头本体部分经EP电抛光处理，减少颗粒物的产生。此外，垫片经硬度控制及抛光处理，Ra值在10左右。这些工艺使垫片在密封时，在额定扭矩下变形而不损伤接头。 作为最早参与CGA DISS标准设计和推广的成员，派克汉尼汾从材质、工艺、设计等方面让产品更加易用、安全和可靠，降低潜在危险。
VA01高频阀系列产品响应快速、工作稳定，响应速度可快至2ms，大大提高生产节拍；采用专业的密封材料和设计，内泄漏量低，性能更稳定，寿命更长，可达5千万次切换寿命；发尘量低、无润滑油，符合晶片级纯净度及可靠性的要求，生产更可靠，能有效提高客户的产品质量，适用于电子半导体行业所需的洁净室环境。 此外，产品尺寸小、重量轻、流量大，还可集成针阀以控制真空流量。该系列产品能够利用集成式真空系统对气体进行高速、精准地抓取与释放（其中VA01RDP33集成了产生真空和破坏真空两个功能），广泛用于集成电路、硅晶片、贴片机等应用。
PRN摆动气缸采用KURODA轴向密封件设计，减少漏气量，运行更平稳，寿命更长；叶片轴经过特殊热加工，可增强转矩，扭矩更大，不易折断，启动压力低，适应更广泛的应用；可添加缓冲装置CRN之类的配件，以提高转速和负载。PRN标准型产品包括PRNA1,3,10,20等九个类型供用户选择，摆动叶片包括单叶片和双叶片两种类型，有多个角度可供调节，符合晶片切割、绕线机等半导体生产设备的应用需求。
派克汉尼汾紧跟工业发展趋势，根据工程师对于新一代伺服驱动器的想象和期待设计了新一代伺服驱动器产品——PSD 工业以太网型伺服驱动器，以符合工程师对于伺服驱动器产品的易用性、智能化、灵活性、网络化的需求。PSD工业以太网型伺服驱动器可同时支持PROFINET和ETHERCAT总线，并接收旋变/编码器/DSL绝对值等多种反馈，提供单轴、双轴、三轴等版本，让系统更加柔性。
