国际半导体产业协会(SEMI)发布的最新硅晶圆市场报告(Silicon Wafer Market Monitor)中指出，2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19 )疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆市场销售下滑；或因芯片销售反弹力道强劲，呈上升态势。
随着世界各国忙于新冠病毒防疫工作，SEMI预估2020年下半年硅晶圆销售走跌，其效应可能连带影响2021年的价格谈判结果。此最新季度报告追踪多种晶圆出货指标，包括晶圆出货量、供需变化、供应商动态，以及价格趋势和预测，SEMI从中分享市场预测趋势。
然而，关键仍在于因疫情产生的不确定性是否会导致硅晶圆需求下降，抑或对市场的重大冲击可以控制在几个月的短期以内。
为了将损失降至最低，2020年第二季将可看到芯片制造商增加硅晶圆订单，建立安全库存以满足未来需求，此举可望减轻疫情对该季销售的影响。
如若疫情持续肆虐，影响半导体市场需求至2020年下半年，硅晶圆的出货量成长预计只能延续到第二季为止，并于第三季开始下滑。这种不乐观的情况下，尽管第二季出现大幅增长，预估2020年12寸(300 mm)硅晶圆出货量将持平或略有下降，而8寸(200 mm)和6寸( 150mm)出货量将分别减少5%和13%。
不过，如果2020年下半年开始出现产业强劲复苏的迹象，第二季的囤积库存将有助推动硅晶圆出货量的增长。在人们预期受压抑的需求将推动芯片产业反弹心理的推波助澜下，此一上升态势可能贯穿2020年接下来的大半年，持续走强。
硅晶圆总面积2018年10月达到高峰后开始走下坡，去年全球整体晶圆出货量与2018年相比下滑了6.9%，与2017年相比，2019年则是仅成长0.4%。
2019年硅晶圆出货量直到年底才逐渐稳定，而在爆发疫情之前，市场对2020年的态势相当乐观，主要是由于市场预期库存将会回归正常水平，也看好存储器市场改善、资料中心市场成长以及5G市场起飞。但疫情的爆发，正给本将复苏的市场埋下了不少变数。（素材参考：半导体观察IC)
