外媒The register发表了一篇对西数技术和战略总裁Siva Sivaram的采访，Siva Sivaram表示西数在SCM上也有很多积累，并不认为SCM会取代NAND SSD或者DRAM，非常看好QLC以及更高层PLC，并表示两三年后PLC将得到应用。
SCM比NAND快，比DRAM要慢，常见的SCM有PCM、MRAM、MRAM、FeRAM、STT-RAM、3D Xpoint等。
有分析认为，如果SCM够快的话，可以替代DRAM，成为通用内存。
西数技术和战略总裁Siva Sivaram则认为SCM不会成为通用内存技术，不存在既能取代内存又能取代NAND的芯片。未来NAND还是NAND，DRAM还是DRAM。
Siva Sivaram认为，SCM有多种不同类型，不同类型的应用需要选择不同类型的SCM，比如MRAM适用于某一特定市场，而FERAM则适用于另外一个市场。
西数在SCM上其实也研究了好多年了，比如在PCM，MRAM和FeRAM都有所研究，还有XPoint和3D Xpoint的一些原始专利，早在2004年，西数就打造了8层的crosspoint产品，此后对这一领域也一直保持着关注。2004年，西数在SCM方面赚了4亿美金。
目前，西数的主要精力还是在于NAND上。Siva Sivaram更看好QLC，TLC在经过一次次的迭代后，一代比一代强，如今TLC已经到了一定阶段了，QLC更有前景，在QLC的应用上，它认为应该通过优化控制器和OP技术来避免QLC暴露寿命上的问题。
企业级TLC SSD做到96层就够了，下一阶段做一百层以上的NAND时候，QLC是最合适的。
96层 TLC是现在比较高层的了，很多人不知道的是，3D NAND还有很多没用的层，这些层里不存数据，也不计入正式的层里，大家常见的96层其实是有用的层，加上没用的层，实际上可能是有100多层。
西数方面说自己只会计算有用的层，言外之意是，别人可能没这么厚道了。原来3D NAND的层数也可以有猫腻，猫腻的结果就是，把无用层当有用层对外讲，看起来层数比较高（为了面子？）。所以，大家不用只盯着层数。
PLC技术就更高端了，P是5，正负电位来计算的话，2的5次方就是32，系统需要在32个电位下记录一个选择，无疑性能会更差了，出错的概率会更高了。
从QLC到PLC，耐久性继续降低，但趋势就是趋势，随着QLC能力的不断挖掘，市场肯定会转向PLC，Siva Sivaram预计未来两三年，PLC将走向市场。那时候，控制器会使用机器学习算法来更好地管理PLC。
