一年一度全球最大的快闪记忆体峰会FMS(Flash Memory Summit)于美国时间8月6日正式开幕(台湾8月7日)，群联电子今年除了扩大摊位展示以呈现对于NAND储存市场及应用持续维持正面乐观之外，更大秀群联深耕NAND控制晶片IC设计超过20年经验的技术硬实力。
随着5G应用逐渐明朗化，愈来愈多的周边相关硬体设施也随之升级，包含各种边缘运算的硬体设备、资料传输的网路硬体基础建构、甚至到云端的伺服器及资料处理中心等，都紧密的伴随5G技术的发展及应用进行了相对应的配套升级。而需要升级的硬体零组件，除了大家熟知的运算处理器CPU之外，另一个关键的零组件「NAND储存装置 (NAND Storage Devices)」更是扮演着重要不可或缺的角色。原因很简单，资料运算 (Computing) 的所有基础来自于大量的资料，而NAND储存装置不仅是现今储存装置的主流，更是巨量资料储存的基本零组件；换句话说，没有NAND储存装置，现今大部分的新兴科技发展，将无法实现，而群联电子正扮演着关键的角色，协助全球NAND储存应用市场蓬勃发展。
此次FMS峰会，全球参加的厂商均针对接下来几年的NAND储存应用趋势 (包含5G、自驾车、人工智慧等) 发表各种看法及相关产品。而群联电子除了展示于台北国际电脑展发布的全球首款消费型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16之外，群联也将首次公开亮相低功耗及DRAM-Less版本的PCIe 4.0 SSD控制晶片PS5019-E19T，针对功耗敏感或是散热要求的应用系统，例如笔记型电脑或是游戏主机，PS5019-E19T是一款能完美兼顾高效能与省电的高性价比SSD控制晶片IC及储存方案，对于扩增PCIe 4.0的应用及渗透率将大有帮助。
群联电子董事长潘健成表示，FMS是全球最大的快闪记忆体盛会，参观的来宾不管是参加群联所主讲的技术论坛或是至群联的摊位了解最新的NAND控制晶片技术趋势，都能了解到群联对于全球NAND储存应用市场及发展的领先地位。而此次FMS盛会，来宾更是有机会一探群联沿袭E16技术与经验的次世代的PCIe 4.0 SSD控制晶片PS5018-E18，以及技术伙伴Liqid所展示的超高速Gen4 NVMe SSD LQD4500 (4M IOPS与循序效能24GB/s) 与 Cigent具有动态资料保护引擎 (D3ETM) 的高度安全SSD方案等，持续展示群联深厚的技术硬实力。
