日月光集团旗下环旭目前已是A股上市公司，也是台湾半导体业首家在A股挂牌的企业。环旭主要从事电子产业模块构装，配合母公司日月光为苹果相关芯片做好系统级封装（SiP）后，再进行模块构装，并交给鸿海等代工厂组装。日光集团目前也是全球最大的系统级封装产能提供者，主要产能几乎都集中在台湾。
环旭2012年在A股挂牌，去年营收人民币300亿元（逾新台币1,300亿元），员工1.7万人，不仅是大陆A股挂牌指标厂商，日月光持股比率达75.9%，股票市值超过300亿元，是日月光集团的小金鸡。
除环旭外，日月光半导体还透过境外投资公司，在上海、苏州、威海、昆山、无锡都有生产据点，今年5月正式合并硅品成立日月光投控后，更加入硅品苏州和深圳等投资，是台湾在大陆投资布局最完整合的封测厂。
张虔生强调，台湾半导体厂仍较大陆具领先优势，但为因应全球半导体「大者恒大」的趋势，以及大陆发展半导体产业，要求在地制造，吸引欧美日等芯片厂前往卡位，日月光必须运用大陆蓬勃发展的资本市场，在A股挂牌，取得更充裕的资金，扩大封测布局，以满足客户需求，并维系日月光在封测领先的领先优势。
日月光集团董事长张虔生日前透露，因应大陆全力发展半导体，及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，可能以环旭为主体出面并购其他大陆子公司，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。
这是日月光继合并硅品后，在后段封测布局又一重点工作，引起业界高度关注。张虔生强调，大陆子公司整合，或整合为新公司在当地挂牌作业目前没有确切时间表，要等到取得政府同意后，才会有更具体的动作。
业界认为，近来鸿海、联电等重量级企业大陆子公司，都纷纷完成或规划在大陆上市，日月光半导体身为全球半导体封测龙头，加上整并硅品后，在大陆的事业版图愈加壮大，若能进一步扩大当地规模与上市作业，对日月光集团业务面与资金面都有正面帮助。
日月光集团董事长张虔生表示，日月光半导体将会参与大陆发展内存商机，近期硅品已赴福建建厂，并开放紫光入股投资硅品苏州，未来随大陆内存产能提升，会再扩大规模。
大陆积极发展内存产业，引起三星、美光等大厂高度关注。面对庞大的商机，张虔生首度透露，日月光集团也会是大陆发展内存业的主要参与成员，并提出最新的策略。
据了解，日月光集团过去曾透过旗下日月鸿承接美光内存封测订单，后来美光收回测试外包订单，封装另与力成合作在西安由力成设厂承接，日月鸿因而结束内存封装业务。
随着大陆内存产业逐步成形，并有产品问世，引发日月光集团高度兴趣，张虔生也证实集团将参与大陆内存发展。
目前布局大陆内存封测市场的台资企业包括力成、南茂、华东及京元电等，凸显大陆内存产业仍是台湾封测厂眼中的一块大饼。
硅品在被日月光合并前，已在大陆耕耘内存封测多年，尤其硅品和联电长期友好的关系，联电协助福建晋兴建的12吋厂即将投产，硅品为此决定在福建斥资8.66亿元兴建封测厂，同时配合逻辑芯片客户，就近提供封测产能。此外，硅品苏州厂也引进紫光集团资金，紫光斥资人民币10.26亿元，取得硅品苏州30%股权，未来将成紫光集团后段内存封测成员。来源：ICResearch
