6月21日，由DOIT传媒、存储在线、中国计算机学会存储专业委员会、武汉光电国家实验室联合主办的2017中国闪存峰会在北京盛大开幕。本届峰会以“把握闪存绽放 追逐梦想”为主题，聚焦闪存产业链全生态发展，吸引了来自政府、企业用户、产业供应商、学术研究机构，以及主流媒体各方的共同关注。同时，有超过6000人通过线上参与了本次会议。
计算机协会存储专委会主任委员冯丹代表主办方做开场致辞。内容如下：
首先我们祝贺闪存峰会胜利召开！
大家都知道随着大数据时代的来临，对于存储的需求是越来越大。从我们所熟知的PB到EB甚至GB，还有更大的VB等等在不断的发展。而存储也得以快速的发展。当前据统计就是全球的存储市场在300亿美金这样。而我们国家的存储市场也超过了100亿人民币这样一个规模。但是我们也看到存在着一些问题。
第一个就是我们的一些高端的存储技术还是主要掌握在国际上几大厂商，另外就是存储介质比如说闪存的颗粒、还有我们的硬盘等等的，我们都只能用国外的产品。所以这一些也是我们今后共同努力来突破关键技术，大力发展存储产业这样一个动力。而我们也看到固态的存储是当前发展一个大的趋势所在。我们现在的研究界大家比较关注的就是RAM、PEM还有TPM等等新的存储介质，但是我们看到有一些缺陷要真正的量产投入使用还需要一段的时间。所以目前来看还是闪存是我们的主力军。也就是说闪存相对来说比较成熟，并且广泛应用在各种的存储系统中间。而最近这几年由于它的价格以及3D堆叠工艺等等发展使得它的价格进一步下降，相比于两年之前我们看到下降了75%以上，并且有这样一个更进一步的趋势。所以使得我们看到闪存代替硬盘成为了一种可能，当前来说国际上的一些研究机构还有存储厂商，都推出来这种全固态的系列的存储产品，正在抢占全球的存储市场。而我们也欣喜的看到，我国在存储颗粒方面进行部署，去年国家存储基地落户武汉，也是计划耗资240亿美金来发展，国产的存储器就是3D闪存，所以这应该来说都是可喜的迹象。
而从技术上面来看，现在的一些热点，或者说从我们应用的发展趋势来看，应用的热点主要有以下三个方面第一个就是这3D的技术，包括3D的闪存、3D的内存还有英特尔Xpoint技术等等，特别是3D NAND的技术就是像三星、英特尔以及东芝等等都推出来产品，所以怎么样把这一些3DNAND的技术应用到我们的固态存储，全固态的分布式存储系统中间，客服它的一些缺陷，充分发挥它的优点，也是我们研究界和产业界不断推出新产品这样一个动力。
第二个就是全闪存的阵列，这就是基于整个闪存芯片的价格下降，所以导致大家一致认为我们用传统的方式，都是混合的方式。也就是说利用闪存的快速以及硬盘的大容量来做一个混合的存储方式来对于速度和容量这样各方面的需求。现在闪存价格下降趋势就是全闪存的阵列。但是到更大规模的时候我们还是要采用分层的技术，以及数据的自动迁移的技术来满足在容量和整个性能之间的这样一个折中。
第三个方面就是NVMe，这就是NVMe标准推出，使得我们传统PCIE上面来实现，NVMe得到我们低延迟、高的IOPS等等，满足我们对于性能的需求这样一个技术。而进一步的当它在分布式系统中间使用的时候，所以进一步怎么样采用RDMA，就是利用网络或者相应的互联的技术RDMA，进一步发挥闪存的优势。
其实在这里我也想介绍一下我们围绕这发展的趋势，我们实验室也做了一些相应的工作，包括就是固态盘的技术，还有分布式的全闪存技术等等方面都是我们现在做的一些工作，具体包括多层、低质层的芯片怎么样客服缺陷，做损耗均衡。另外还有基于LDPC、ECC的编码技术以及数据布局还有缓存的策略还有结合底层介质的特性这种队列的优化等等。并且结合现在可重构的SCA在控制器上面做加速等这样的一些工作。也实现了PCIE商业产品的圆形还有支持NVME，还有可重构的系统，以及NV存储系统等等。
在经过几年的努力，就是我们和一些厂商的合作，就是我们牵头制定了工信部的行业标准，固态盘通用规范，这规范是2016年颁布实施在此我也希望我们实验室能够多和我们产业界的同仁来合作，来进一步的进我们的技术进行转换，能够在我们的国产存储系统以及相应的方面发挥作用。我们也看到了我们这一次峰会将总颗粒、控制器还有NVME等很多个角度来介绍闪存的技术。刚才主持人也介绍了，我们计算机协会存储专委会教授，下面会有一个技术方面的峰会，在此也欢迎感兴趣的同仁一同参加探讨。最后预祝峰会圆满成功谢谢大家。
