12月9日，以“新存储，新常态，新应用”为主题的中国存储峰会于北京悠唐皇冠假日酒店召开。在“闪存技术应用”分论坛上，英特尔（中国）有限公司非易失性存储事业部总监王鲲在发表的《新存储技术推动大数据经济发展》主题演讲中指出，英特尔通过SSD产品和可编程芯片FPGA这两个产品，将数据中心和终端设备连接在一起。并通过这样的连接，在多个领域实现了非常迅猛地业务增长。
英特尔（中国）有限公司非易失性存储事业部总监 王鲲
王鲲指出，从NOR Flash到NAND Flash，英特尔有超过30年的闪存研发经验，因此在制程和3D技术方面都具有很大的优势。利用浮栅技术，英特尔使3D NAND单位面积更小，密度更高，能耗更低。另外，通过研发，英特尔将CMOS电路下置从而达到更好的堆叠效率。通过这样的技术，英特尔在未来可以很快的推出64层或者更多层次的产品。
英特尔总部去年在大连建立了全球首个自己的NAND工厂——Fab68。这意味着英特尔未来将立足于中国，服务于中国，长远看来还会服务于世界。该工厂会为英特尔提供国内的SSD产品需要用到的3D NAND。据悉，今年11月，大连厂生产的3D NAND已经被使用到为中国供货的产品当中。
以下为王鲲演讲实录整理：
尊敬各位来宾，我是来自英特尔非易失性存储事业部的王鲲。今天非常高兴有机会跟大家分享英特尔公司在SSD方面的创新。
众所周知，英特尔在CPU方面颇具领先地位。面对大数据时代的到来，英特尔也在其他多个产品线上发力，在多个领域实现了高速增长。在云计算和数据中心市场里，英特尔的CUP和SSD产品的市场占有率非常高。在物联网方面，英特尔也有很多出色的产品。那么，这两个产品要如何连接呢？那就是通过我们的SSD产品和可编程芯片FPGA这两个产品，将数据中心和终端设备连接在一起。通过这样的连接，英特尔在多个领域实现了非常迅猛地业务增长。
大家都说现在是一个数据洪流的时代。我们来看一组数据，全球活跃的互联网用户大约有7亿人，预计到2020年，他们每天会贡献1.5GB数据，智能医院会有3000GB产生，自动驾驶会产生4000GB。
前段时间我们在和一家自动驾驶厂商合作。样车上的SSD每天产生的数据会比平常的汽车多一些。他们在一台样车上放置的SSD是164TB，大家可以想象一下，未来当自动驾驶时代来的时候，对SSD的需求会有多么旺盛。在飞机飞行的时候，每天会产生40,000GB的数据，智能工厂则每天产生100万数据。面对即将到来的这些数据，我们要把他们放在什么地方？
我们知道，数据需要通过CPU进行分析，数据越靠近CPU，处理速度越快。但是，延时和我们可承受的成本又成为一个矛盾。出于成本因素的考虑，我们有时会把数据放在远离CPU层的传统硬盘上，当然这也带来了很大的问题——延时。英特尔通过一个最新的技术，可以把数据放到CPU附近。举一个例子，在CPU外面大家都会用DRAM进行热数据的交换，英特尔的3D XPOINT即Optane产品，可以把数据处理的速度大幅提升。这是一项在业界颇具颠覆性的技术，英特尔会在2017年推出这个产品。
另外，我想和大家分享一下3D NAND技术。SSD比传统硬盘快很多，但价格却很贵。英特尔的3D NAND则可以帮助用户大幅地降低成本。在未来，温数据和冷数据都可以存放在SSD上面，因为SSD具备很多传统硬盘不具备的优势，比如在数据销毁的时候有完善、简易的方法，以及占用空间少，省电等。因此，SSD的整体TCO是强于传统硬盘的。
接下来，我想介绍一下英特尔非易失性存储事业部的战略。我们和CPU部门联系非常紧密，因此具备很多优势。首先是平台互联，英特尔自身拥有CPU、网络、SSD以及软件产品，可以说我们具备一个很大的平台，并且在很多领域里我们都是佼佼者。通过这样一个平台互联可以发挥更大的优势，把我们对于数据处理的速度提升的更快。
第二个优势是技术驱动。英特尔是一家技术持续创新的公司，包括以前在CPU和制程上面的一些创新，现在我们把这些优势都应用到了新产品的生产中。3D XPoint是业界一项新的颠覆性介质技术，可以把速度提升的非常快。
第三点是客户导向。英特尔在整个生态圈中，与服务器厂商，软件厂商等都有非常良好的关系，英特尔也在帮助他们构建他们所需要的产品和解决方案。可以说，英特尔所有的产品和技术发展方向都是以客户需求为导向。
英特尔NAND技术为什么会处于领先地位？我们现在可以在一个带上做到384Gb，友商能做到256左右。这意味着我们做的SSD比他们的体积更小。另外，英特尔总部去年在大连建立了全球首个自己的NAND工厂——Fab68。这意味着英特尔未来将立足于中国，服务于中国，长远看来还会服务于世界。该工厂会为英特尔提供国内的SSD产品需要用到的3D NAND。今年11月，大连厂生产的3D NAND已经被使用到为中国供货的产品当中。
大家都知道英特尔是一家CPU领域的领先者，但在英特尔建立之初其实是一家内存厂商。从NOR Flash到NAND Flash，英特尔有超过30年的闪存研发经验，因此我们的制程和3D技术都非常好。
那么，英特尔的3D NAND和友商有何不同？首先，英特尔的3D NAND叫做浮栅技术，这个技术可以使单位面积更小，密度更高，其能耗也小于电子捕获技术。另外，我们通过研发，将CMOS电路下置，从而达到更好的堆叠效率。通过这样的技术，英特尔在未来可以很快的推出64层或者更多层次的产品。
接下来我想跟大家介绍一下英特尔的产品家族。我们的产品家族大概分三类，第一类是数据中心产品，包括PCIe和SATA产品。接口方面包括插卡式，U.2，M.2以及SATA这些形态。在物联网方面，英特尔会在2017年推出嵌入式产品，针对嵌入式产品的特点，该产品会扩大温度的区间，比现有产品应用场景更广，可以工作在条件恶略的天气。第三个是客户端产品，包括消费类产品和供专业用户使用的产品，比如游戏、设计、摄影等用户，因为他需要更高性能以及对数据保护更安全的产品。
在这里给大家介绍一下6000P和600P，它们都是英特尔3D NAND新产品。我们的3D产品是基于M.2的，单面容量可达到1TB，而且与SATA SSD的2D产品处于同一价格水平，但是性能会高出3-6倍。
最后总结一下3D NAND有哪些优势。第一，我们可以在最小的空间做到最大的容量，而且这个价值会持续降低。第二，英特尔的产品是服务于全行业的，而且在整个行业当中，我们的企业级客户人员、市场占有率在目前来讲是最高的。
我想再次重申一下我们的3D产品。据预测，今年下半年到明年会迎来一个缺货的时期。在这个时期，英特尔会在大连提高我们的产能，因此未来英特尔会有一个很稳定的供应链。
谢谢大家。
