以下这段访谈，是今年6月Memblaze “预见NEXT–DCTC2016数据中心技术大会”期间，存储在线总编宋家雨对Microsemi FAE经理Kenny Kuang先生的访谈。距离现在尽管有一段时间了，但访谈中，Kenny Kuang先生对于闪存最新技术热点的见解仍然具有现实意义。
问： NVMe SSD未来市场状况如何？是不是会呈现高速发展的态势？
Kenny Kuang：在大数据、互联网+背景下，传统存储逐渐向分布式存储转变，带来的是资源池化。在这个过程中，IOPS等性能指标将会是用户重点关注的， SSD发展契合了这个趋势并具有很大的推动作用。
SSD早期有Host-based和Device-based之区分，但如今Device-based已经成为主流。
问：从2D-NAND到3D-NAND，闪存控制器面会有哪些挑战？需要在哪些方面进行改进？
Kenny Kuang：3D-NAND给闪存控制器带来的挑战首先表现在灵活性和可编程性上。由于介质在时序等特性上的差异表现，控制器需要作出针对性的改变，另一方面控制器需要很好平衡性能、成本等因素。这些环节都会存在挑战和改进的需求。
问：3D TLC成熟吗？PCIe Switch主要解决哪些问题？
Kenny Kuang：3D TLC已经接近成熟了。只要在性能、成本之间取得平衡，3D TLC就可以走向成熟。TLC现在在数据中心进行资源池化等环节应用非常多，此外还有JBOF。
PCIe Switch其实是传统的技术，以前不会直接链接PCIe SSD盘。现在PCIe Switch通过JBOF直接管理SSD，如此就需要在可靠性、热插拔、对存储资源的管理以及PCIe Switch可编程性等方面做相应的研发工作。
PCIe Switch市场现在仍然处于一个初级阶段，最大挑战在于成本。未来随着NVMe SSD成本下降，其优势也将非常显现，越来越多的服务器厂商会接受PCIe Switch。未来在刀片等领域，PCIe Switch也将有所应用。
问：不同闪存控制器区别在哪里？
Kenny Kuang：从控制器的角度来说，简单的区分肯定是Host-based和target-based。Host-based借助强大的CPU性能会好一些，但是当盘数量增多之后会遇到瓶颈。此外算法也是影响产品可靠性的关键因素。不同的控制器可能对不同的介质支持情况有所差异。未来Target-based将会成为主流，因为他更为灵活，并且对主机资源需求比较少，所以更容易应对大规模存储系统的搭建。
问：NAND颗粒有SLC、MLC及TLC三种，能否简单介绍下三种介质的使用场景和定位？
Kenny Kuang：区分三种介质的定位很简单，SLC可靠性和性能都是最高的，所以应用也最为高端。消费级SSD由于对读写速度要求不高，所以使用TLC的情况比较多。如果控制器做的比较好的话，TLC也可以用于企业级的数据中心中。
事实上，闪存成本一直在降低，未来3～5年里闪存成本将有质的下降，特别是3D-NAND这样新的介质材料逐渐走向成熟，对于闪存市场的发展也将起到非常大的推动作用。
