根据“英特尔商用频道”最新的消息显示：英特尔今天在美国发布了多个系列3D NAND固态盘，其中包括面向消费级客户端（台式机及笔记本）的600p系列、面向商用笔记本及商用客户端的Pro 6000p系列系列，面向物联网的E 6000p系列和E 5420s系列，以及面向数据中心的DC P3520系列和DC S3520系列。
其中，我最为关注还是面向企业级数据中心应用的DC P3520和DC S3520系列。在今年4月“企业级3D TLC？看英特尔专家怎么说!”曾经介绍了英特尔发布的两款面向数据中心应用的固态盘：P3320/P3520与D3700/D3600。对比型号发现，似乎今天最新发布的只有DC S3520。而P3520应该在上一次发布中有所披露。
英特尔DC P3520 SSD（卡和盘）
英特尔DC S3520 SSD盘
实际上，今年4月随E5 V4至强处理器低调发布的SSD固态盘颇具看点：从3D NAND，到NVMe；从3D TLC到双端口NVMe，每个技术都值得高度关注。与之相比，今天发布的DC S3520系列实际上是一款追求性价比的产品。（参见：企业级3D TLC？看英特尔专家怎么说!）
按照介绍： DC S3520系列3D NAND固态盘，面向企业级用户实现了性能与价格之间的平衡，是那些想从传统硬盘向SATA固态盘进行初步迁移用户的理想选择。此外，在英特尔官网没有看到更多有关DC S3520介绍，似乎是一款SATA SSD，但也不排除NVMe SSD的可能，如今，NVMe进展迅速，大有替代SATA SSD的趋势。然而从性能和容量来考虑的话，它也可能是一款采用3D NAND颗粒的SATA SSD。
其实，上一次采用双端口设计的D3700/D3600 3D NAND SSD曾经让我有些疑惑。毕竟双端口设计更多源于磁盘阵列的需要，为满足冗余和高可靠性的需要。但随着分布式存储的发展，更加倾向在应用软件层面解决问题，减少对于硬件系统可靠性的需要。因此总觉得双端口SSD的设计有些背道而驰，但也不能够否认，肯定会有双端口SSD适用的场景。今天，英特尔最新3D NAND 固态盘发布，没有看到更多有关双端口进展，不知道是否预示着什么变化。
3D NAND是大势所趋。今天英特尔同时加大了3D NAND在消费类和物联网市场的应用，我对消费类市场关注不多，但以往采访经验告诉我，消费级和企业级在技术和设计上是完全不同性质的，很多消费端的技术，在企业级市场完全派不上用场。对比一下TLC，就可以明白了。
除了技术之外，更加应该关注的是价格，随着3D NAND新产品的不断推出，会出现SSD价格“跳水”局面吗？对此，我们期待了太久。当然这里的我们并不包括磁盘制造厂商，对吗？！
