8 月 9日，美光推出首项适用于移动设备的 3D NAND 存储技术，并推出了基于通用闪存存储 (UFS) 2.1 标准的首批产品。美光的首项移动 3D NAND 32GB 解决方案主要面向中高端智能手机细分市场，这一细分市场大约占据全球智能手机总量的 50%[1]。随着移动设备替代个人电脑成为消费者的主要计算设备，用户行为对设备的移动内存和存储要求产生了极大影响。美光的移动 3D NAND 解决了这些问题，实现了无与伦比的用户体验，包括流畅传输高分辨率视频、更高的游戏带宽、更快的启动时间、更好的摄影效果和更快的文件加载速度。
“美光不断改进 NAND 技术，推出了适用于移动设备的 3D NAND 和 UFS 产品。”美光科技移动产品事业部副总裁 Mike Rayfield 表示，“3D NAND 提高了性能和容量并增强了可靠性，有助于满足客户对移动存储不断增长的需求，并能实现更加卓越的终端用户体验。”
为满足移动视频和多媒体消费增长所带来的更高硬件需求，以及 5G 无线网络推出后预计出现的更高存储需求，美光 3D NAND 技术以卓越的精度垂直堆叠了多层数据存储单元，利用此技术制成的存储设备容量比采用前一代平面 NAND 技术制成的设备容量高三倍。通过垂直堆叠，美光将更多的存储单元集中到更小的芯片区域内，生产出业内最小的 3D NAND 存储芯片，其面积只有 60.217mm2。更小的芯片让极小的封装得以实现，这可以为电池腾出更多空间，或者让移动设备的规格变得更小。
“3D NAND 技术对智能手机和其他移动设备的持续发展至关重要。”Forward Insights 的创始人兼首席分析师 Greg Wong 表示，“随着 5G 网络的问世，再加上移动设备对我们数字生活的影响越来越大，智能手机制造商需要最先进的技术来存储和管理不断增长的数据量。美光的移动3D NAND 技术可在高分辨率视频、游戏和摄影方面实现更加卓越的用户体验，完美满足市场上不断发展的数据存储需求。”
3D NAND：为移动领域的发展提供动力
美光科技的首款移动 3D NAND 产品具备多种技术竞争优势。新功能包括：
·业内首款基于浮栅技术的移动产品，凝聚多年的平面闪存量产经验，应用广泛
·美光首款采用 UFS 2.1 标准的存储设备，让移动设备实现一流的顺序读取性能
·采用基于 3D NAND 的多芯片封装 (MCP) 技术和低功耗 LPDDR4X，比标准 LPDDR4 存储的能效多出高达 20%
·业内最小的 3D NAND 存储芯片，面积只有 60.217 mm2，使得存储封装占用的空间极小，非常适用于超小型设备；与相同容量的平面 NAND 芯片相比，美光 3D NAND 芯片的尺寸缩小多达 30%。
美光的移动 3D NAND 解决方案现正面向移动客户和合作伙伴提供样品，并将于 2016 年年底全面上市。
