11月18日，希捷中国20周年大庆在无锡举行，作为十多年以前就开始关注希捷的阿明也来到了无锡。
希捷科技高级副总裁兼首席技术官Mark Re对阿明和同行媒体朋友透露道：“希捷在中国研发领域投入了14亿美金。20年前，只是一个硬盘生产厂商，但现在希捷成立了云计算实验室包括与华为、百度、腾讯、金山云等本地伙伴的研发合作。”
希捷的闪存路线图
希捷未来会采取收购发展自己的闪存芯片业务，不仅仅是与美光合作吗？对于这个问题，可能很多人都十分关心，Mark Re认为，这个需要根据行业变化来计划，希捷现在已经有和美光在闪存方面的合作，未来随着行业变迁，一旦闪存出现新的变数，不排除希捷也会收购和整合闪存领域的技术厂商，并进一步扩展闪存的市场。
希捷将SSD和Flash结合在一起，Mark认为现在的存储是一个分层的结构，来自闪存、DRAM、磁盘、云存储等等，每一种存储都是满足用户的具体需求，从成本、容量、性能方面给予不同需求的技术与产品组合。
另外，希捷本身也是闪存控制器全球第二大供应商，针对用户需求的变化，希捷会根据实际情况不排除推出自己的全闪存系统。
虽然闪存领域业内表现火热，但是磁盘领域其实也并没有停止创新，作为一个磁盘领域的大厂，希捷在磁盘这个方面也有最新的秘密武器。
闪存凶猛，磁盘依然无止境
希捷8个月时间就将硬盘容量从6TB到8TB，但存储的磁介质的密度变化如何？希捷当然非常专注，SMR（叠瓦式磁记录）技术在希捷推出来之后，SMR可以让硬盘单碟达到1.25TB的容量现在单碟是1TB，提升25%容量。
当然，磁盘技术发展还没有止步，希捷的秘密武器就是最新的HAMR(热辅助磁记录)技术，这也是以后的趋势，可以让硬盘达到不可思议的60TB的容量。可望在当前磁介质基础上，密度提高5倍。2016年将推出相应产品，2017或2018年将量产采用该技术的磁盘。
HAMR这种秘密武器利用激光光束精确地聚焦数据将被写入的区域，加热介质，避免磁介质出现“超顺磁效应（SuperparaMagnetic Effect）”现象，这种现象会让磁体的极性呈现出随意性，难以保持稳定的磁性能，让数据无法有规律的写入或读取。磁碟在被激光加热后材料性质发生变化，处理“超顺磁效应”现象，但在数据写入后，它却会迅速冷却，从而稳固写入的数据。通过这样的精确加热，HAMR可以显著提升硬盘的写入的密度。
HAMR技术与铁铂粒子组成的自排列磁阵列组合在一起，有望将硬盘的存储密度极限提高数十倍，最终实现每平方英寸高达1TB的存储密度。理论上说，采用这种技术所能达到的极限存储密度可达10TB/平方英寸。
Mark说道，SMR和HAMR技术之后，BPMR（Bit-patterned Media Recording）技术则会上位，也就是晶格介质。然后，HDMR（BPMR+HMAR技术）、BPMR+（BPMR技术辅以SMR技术）也将出现， 磁盘存储密度将会提升到现在的10倍还要多。
闪存与磁盘1:10的格局未来十年将不破
未来希捷更为强调PCIe闪存卡还是会逐步更为强调PCIe闪存盘的闪存推广形态，闪存盘、混合硬盘、传统磁盘这三者的未来3-5年的应用发展确实，在你看来会呈现怎样的一个局面？
对于用户来说，一个大型数据中心（特别是高效能计算环境下等等情况），10%是闪存，90%是硬盘，这是一个目前标准组合模式。目前用户作为成本考虑，那么闪存与磁盘每TB成本之比1:10，未来10年还会呈现这样的格局。为此，希捷自然会不断将SMR、HAMR这样的磁盘技术融入自己的创新之中，以期获得更高的用户需求满足。
既然数据中心用户在闪存与磁盘采用上十年之内都将持续1:10的比例，那么，希捷也会在自身的闪存与磁盘技术研发投入方面是否也是给予1:10这样大概比例的支持？其实不然，希捷觉得闪存投资非常注重，闪存投资与磁盘投资以1TB容量为标准，希捷的投入比例却是10:1。
Mark最终强调，闪存与磁盘在希捷不是相生相克，而是和谐共处的。（阿明）
