英特尔会重新回到起点吗？

　　“曾经以为我的家，是一张张的票根，终点又回到起点，到现在才发觉……”姜育恒先生一首《驿动的心》唱出了对于人生的理解，人生如此，事业也是如此，惟有不断把我住机会，事业人生才会精彩。

 

　　说到英特尔，首先会想到处理器，但如果你熟悉英特尔的历史，就会知道最初它是一家半导体存储器的公司。所谓半导体存储器，可以简单理解为：RAM和ROM，也就是所说的内存。之所以英特尔能够成为处理器的翘楚，主要缘于1971年公司的战略转型，方才塑造了今日的辉煌。如今，再度面临着固态存储这个新的战略转折点，英特尔会重新回到起点吗？

 

 

　　最新的数据显示，2014年底全球互联网用户数量逼近30亿。在我国，互联网用户规模达到了6.49亿，其中，手机互联网用户5.57亿，每年新增智能手机4.15亿，PC和平板电脑的保有量达到了5.72亿。大量的设备接入，将推动前所未有的对于数据存储和处理的需求。IDC预测，2015年至2020年，全球生成的数据量将从7.2 ZB增加到至少40ZB，这意味着人类的数据存储制造能力，即使100%满负荷生产，2020年仍然没有办法满足数据存储的需求。可以说，未来市场存在着巨大空间。

 

　　数据增长的需求超过对CPU计算能力的需求，表现在发货量上，存储增长堪比CPU的增长，与此同时，数据存储正在从磁盘向闪存的转型过程中，存储介质正在从磁盘转向半导体晶体管，这种转型就给半导体制造商带来了新的商机。从制程工艺来说，半导体晶体管可以用来制造CPU，同样也用来制造闪存颗粒等新的存储介质。

 

　　英特尔公司资深副总裁非易失性存储器（NVM）解决方案事业部总经理Robert B. Crooke表示：英特尔已经为此做好了充分的准备。无论是3D MLC以及TLC闪存（NAND）技术，还是英特尔联手美光推出的3D XPoint技术，英特尔都做好了技术储备。

 

　　根据透露，英特尔可以提供32层堆叠的3D MLC的技术，可以提供容量10TB的固态硬盘。而3D TLC的技术，目前还只能限于消费产品市场，企业级应用还是以3D MLC为主。据英特尔公司非易失性存储器（NVM）解决方案事业部策略及产品规划总监Prasad Alluri预计，随着3D技术的引入，固态盘较之磁盘在成本上会大幅度接近，但I/O吞吐能力、能耗，以及空间的节省方面，固态盘技术的优势显露无疑。

 

 

　　与NAND技术相比，3D XPoint技术是全新的VNM技术，具有NAND类似的容量以及内存（DRAM）类似的性能。

 

　　在定位上，3D XPoint主要用于替代内存，由于它具有类似闪存的速度，同时具有非易失性存储的特性，在断电的情况下，3D XPoint中的数据也不会丢失，这就给未来内存数据库应用带来了新的应用方式，由于数据不需要加载，就可以免除等待启动的困扰。

 

　　不仅如此，英特尔倡导并推动NVMe标准，进一步减少软件协议栈不够优化所带来的系统延迟。未来，随着NVMe标准的推动，系统与固态盘的连接将从现有的SAS专向PCIe，I/O性能进一步提升。可以预计，NVMe将成为新一代的服务器的标准配置，SAS将告别舞台。

 

 

　　从技术上看，英特尔已经做好了充足的准备。实际上，目前英特尔的固态硬盘、PCIe闪存卡等存储产品的销量都在市场上位居榜首，英特尔也在力推NVMe标准，所有这些都将带动和促进x86产业生态的发展。

 

　　但从未来发展角度思考，存储完全可以独立于处理器业务，创造一个更大的生态空间。从战略决策上来说，存储会替代处理器成为英特尔新内涵吗？应该说，有这种可能性，存在想象的空间。如果存储在英特尔具有这样的战略高度，可以想象美光绝不可能会被其他企业，如传说中的紫光所并购。

 

　　如果存储果真能够成为战略高度，对于英特尔来说，这就是一次回归起点的旅行，充满传奇的新色彩。面对这样的诱惑，英特尔会何去何从呢？