Intel和Micron今天占据了各大IT头条，曝光度甚至盖过了今天Windows10的发布。原因就在其联合发布了一款突破性的存储产品理念3D XPoint。按照其宣传的说法，3D XPoint是继NAND闪存之后最具突破性的技术变革，不仅有着10倍于其密度，更是千倍于其速度。3D XPoint究竟是个什么鬼？
虽说在今早的发布会上，Intel和Micron披露的 3D XPoint信息不是很多，但是其中有些信息还是颠覆了以往人们对于存储的认识。
真全新架构。名字里有个“3D”，还是来源于Micron，3D XPoint率先带给人们的印象就是Micron自己3D SSD技术的升级版。不过，Micron CEO Mark Durcan说的清楚，这与现有SSD 的3D技术完全没有关系，是全新的架构。这或许意味着，即使你熟悉现在的3D SSD，或是AMD与Hynix联合开发的HBM，对于 3D XPoint未必能够理解。都是堆叠（packed），3D XPoint是全新的玩法。
非晶体管存储。如今SSD已经发展的很是成熟，稳定性、寿命、容量等都比此前有了极大的改善。当人们已经越发熟练掌握电子存储并希望借助于此改革数据中心的时候，3D XPoint告诉大家自己不需要晶体管。无疑，Intel和Micron在颠覆NAND闪存好不容易建立起的高速存储的标准认知。既然不用晶体管了，那用什么？期待DOIT后续报道吧。
密度与颗粒度兼得。为了存储更多数据，NAND选择牺牲基于单个bit读取的需要，但为了保障数据可靠性还加上了ECC校验。如今，3D XPoint既可以实现单个die存储128Gb的容量，还可以实现每个Cell的单个bit的读取，因为可以给每个Cell提供不同的电压。更令人惊奇的是，3D XPoint用的是传统印刷电路方式。看来，3D XPoint解决了NAND 闪存在密度与更细颗粒度不可兼得的烦恼。
PCIe不够用了。想当初NAND闪存初期之时，其与主机连接的传输速度大于自身传输速度，为此NAND开启burst和Page模式。之后，随着SSD在容量、速度上的改善，PCIe与主机连接成了优先选项。如今，3D XPoint告诉大家PCIe不够用了，当前3D XPoint采用的PCIe方案只是临时选项。这就意味着，下一步不但Intel要拿出比PCIe 3.0更牛的方案出来，主板厂商们也要进步了。
当然了，3D XPoint现在仍停留于概念阶段，据说样品要在年末才能有。所以具体3D XPoint真的能实现如今宣传的效果还有很长的时间考验。
例如，Intel谈到3D XPoint的Cell如今只堆叠了两层，今后可以随意堆叠多层。3D XPoint的Cell真的能否如此任性么？以NAND 闪存为例，要知道从SLC发展到TLC可就没那么容易。虽说之多了些电子，但是还带来电压、容器、电路、开关等一系列的诸多问题。即使TLC已经应用在消费数码上很久了，但企业级存储可还没进入TLC时代呢！估计3D XPoint的路还会有很长的时间要走。
还有，正如Intel表示要完全发挥3D XPoint的特性，需要很多附带的设备需要革新，比如至少要知道拿什么取代PCIe。这些围绕3D XPoint的工程哪个都不是小事。就算真的实现了Intel的愿景用3D XPoint取代内存和现有闪存，这也会是个长远且破折的道路。
总之，3D XPoint出现是个好事，毕竟从1989年后存储界一直很平静。至于3D XPoint能否实现NAND闪存般的成功，让我们拭目以待！
对了，中国存储界也有个大事儿，那就是8月5日的中国闪存峰会，地点在北京的亮马河大厦，有不少存储大咖呢！想去看看的话，点击这个链接：2015中国闪存峰会。
