近日，英特尔（中国）有限公司中国区在线业务部总经理刘钢接受媒体采访，表示英特尔正在研发基于下一代NVM技术的固态盘，相对于目前的固态盘，其传输速度超过500倍。下一代NVM技术采取完全不同的接口技术。在未来技术创新方面，英特尔将从3D NAND、NVMe以及软件加速三个方面实现固态盘的创新。
存储技术是在不断演讲，目前英特尔提供的PCIe P3700 系列以及固态盘DC S3700 系列产品采用的是2D NAND的固态盘。其性能是传统硬盘的1000倍。刘钢透露说而在2015年下半年推出的下一代NVM（非易失性存储）的固态盘，其传输速度是目前固态盘的500倍，完全颠覆目前的固态存储，因为目前处于保密阶段，没有透露更多的信息。但是刘钢表示，新的固态盘其接口完全不同于目前的PCIe的固态盘，SATA的固态盘的接口。
英特尔（中国）有限公司中国区在线业务部总经理刘钢
我们知道目前闪存的瓶颈在接口上，基于下一代NVM的固态盘，是英特尔与业内友商一起推动的，是基于PCIe之上的NVMe的协议，是更有效的协议。
三大创新让英特尔引领企业级固态盘
3D NAND技术让固态盘成本更低
相对目前的固态盘技术，采用3D NAND技术的固态盘在相同的体积下拥有更高的密度。为什么英特尔会在2017年推出新产品，因为3D NAND应用在企业级固态盘领域，最重要的因素就是要保证可靠性与持续性能要高。
“未来的趋势，固态盘的成本和硬件的成本也会越缩越小，今天的固态盘里的介质是修平房的技术，当你在这里面修32层楼的时候，半导体材料密度增加几十倍之后成本会显著增加吗？显然不会。但是带来的每单位存储容量的成本就会显著降低，因为密度增大很多。所以未来技术发展来讲，一定要比一个部件的成本，未来差距没有那么大。”刘钢讲到。
下一代NVMe技术颠覆现有接口
刘钢举例说明，就像汽车刚出现的时候，人们对于速度的理解还是在于生物层面，比如跑的更快的马。当前同样是这样，对于固态盘来说，人们只看到目前的SATA接口以及PCIe接口的固态盘，还没有意识到全新的颠覆性的传输接口出现。新的技术可以实现在10CM的空间里提供高达1100万IOPS的固态盘。
软件加速是经济性的加速方法
如果等不及新的技术，可以采用英特尔的软件加速解决方案，基于目前可用的英特尔数据中心固态盘P3700以及S3700,通过英特尔高速缓存加速软件，可以大大改进应用性能。实现经济高效的应用加速方案。
最后刘钢表示，“强劲的性能、充足的容量以及值得信赖的耐用性，使我们的固态盘产品具备了十足的竞争力，” “同时，通过英特尔与行业合作伙伴的紧密合作，针对不同应用进行系统、解决方案层面的调优，也使拥有不同规模、不同场景、不同应用的行业客户获得了最适合其应用需求的解决方案。”
