三星电子已经连续推出两代3D立体堆叠闪存，分别有24层、32层，并已用于850 EVO、850 Pro等多款固态硬盘产品，不过在闪存行业，大家可都不是吃素的。
今天，闪迪、东芝联合宣布，已经成功联合开发了自己的第二代3D NAND闪存，也叫做“BiCS2”，堆叠了多达48层，比三星多了一半!
不同于三星使用3-bit TLC颗粒，东芝和闪迪用的还是大家更喜欢的2-bit MLC，单颗容量128Gb(16GB)。
该闪存将于今年下半年在东芝的日本四日市Fab2工厂内投入量产，样品也已经开始出货给客户。
东芝、闪迪都将在各自的固态存储产品线中大量使用这种3D闪存，包括移动存储、消费级和企业级固态硬盘，预计2016年大规模上市。
