日前，慕尼黑上海电子展如期拉开帷幕，作为业内年度大型活动，展览吸引了国内外多家知名半导体厂商参加，更有大批专业观众热情参与。作为业内最有影响力、产品应用范围最广的美国电源厂商Vicor，携多款设计、配电解决方案高调亮相。展会入口处，Vicor醒目的巨幅海报，彰显Vicor对国内市场的重视与信心，抢眼的特装展台设计保持其一贯的简洁风格，观众穿梭其中，展品尽收眼底。此次Vicor又带来哪些新品，又有哪些新的技术亮点，让我们一一探寻。
从AC到负载点，完整的配电方案
此次参展的展品中，从AC到负载点的完整配电方案令观众耳目一新。以往，Vicor在DC-DC领域的技术实力已被业内所熟知，而在此次展示的产品中，从AC前端模块到负载点的完整设计链已展现无遗。这不仅代表了Vicor整体实力，更是为设计工程师完成整体解决方案提供了更灵活的选择。
AC前端模块中，其牢固紧凑的设计使其板上高度仅为9.55毫米，可提供高达330A输出电流，占用电路板面积仅为名片大小，节省了设计空间。在全球市电输出条件下保持高效率转换，有效降低了功耗损失，同时提升了散热性能，保证其转换效率。系统设计方面更是集多项功能于一身，PFC、稳压、48V隔离安全输出、滤波、整流等等，在添加少量元件后即可完成整体设计方案，缩短了产品上市周期，确保用户在AC前端到负载点均可获得完整的配电解决方案。
ChiP封装技术
Vicor全新的ChiP(Converter housed in Package)封装技术是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。在制作过程中，可通过对磁性平板进行切割，获得不同尺寸的功率元件，元件最薄可达4.7毫米，同时有多种输出功率可供选择，最高输出功率可达1.5kw。设计师可根据对不同功率密度的需求选用相映尺寸的封装进行设计，设计上更具灵活性。采用这种封装形式的优点在于其密度得到大幅提升，有效地节省了制作成本，在提升性价比的同时也为用户带来价格上的实惠。新基准的ChiP在功率密度方面可达3kW/in3，面积密度可达850W/in2，转换效率达98%。热管理方面，通过在高接线密度基板(HDIC)上方、下方的高导热磁性元件及引脚进行散热，也可将ChiP加装于砖式散热片中，以满足不同用户、不同应用环境的需求。据悉，此封装技术将很快应用于Vicor的功率转换产品中，相信这也将是未来功率转换的发展趋势。
ZVS负载点转换器
ZVS负载点转换器可提供高效率、高密度板上供电方案，其零电压开关拓扑的优点在于，减少了Q1导通损耗，减少了栅极驱动损耗，缩短了体二极管导通时间。输入电压范围从8V~36 V及8V~18V，宽输出范围从1V~16 V，工作温度范围可-40℃~125℃，其封装形式采用通用的高密度封装平台10 x 14 x 2.6毫米LGA SiP封装。
仿真工具套件PowerBench
为了让用户充分体验从AC前端到负载点设计的完整性，满足用户在设计之初对前端及后端设计的整体考量，Vicor专为用户推出了在线仿真工具套件PowerBench。该工具套件是一款快速、高效的仿真产品， 让设计师自行设定VI晶片PRM模块的规格，准确地满足他们对高功率应用的规格要求。系统为每个用户配置模块提供数据表、型号和售价，并在5个工作日内即可付运。
关注“Vicor中国”
展览期间，为了更好的让观众了解Vicor的技术与产品， Vicor也推出了关注“Vicor中国”的活动，观众只要拍下Vicor展台内任何与变压、配电、供电、市电到负载点等相关的解决方案的图片，并发布于新浪微博、微信，就可获得抽奖机会。同时，用户也可通过微信平台搜索“Vicor”，加入到关注Vicor的行列中，不断获取Vicor最新的产品与技术信息，充分了解Vicor给用户带来的完整解决方案。
